时间：2025/11/12 20:03:55
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CL03C070BA3GNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器，广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备以及工业控制电路中。CL03C系列是三星推出的尺寸代码为0201（0603公制）的MLCC产品线，具有体积小、高频特性优良、低等效串联电阻（ESR）和良好的温度稳定性等特点。该型号的额定电压为7.5V DC，标称电容值为1μF，电容容差为±20%，介质材料采用X5R陶瓷，可在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持稳定的电性能。CL03C070BA3GNNC特别适用于空间受限的高密度PCB布局，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗仪器等。由于其优异的直流偏压特性和较低的噪声干扰，该电容器常被用于电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等关键电路节点，有效提升系统整体的稳定性和抗干扰能力。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL03C
元件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：1μF
容差：±20%
额定电压：7.5V DC
温度特性：X5R（-40°C至+85°C，电容变化率±15%）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
外壳尺寸：0201（0603 公制）
长度：0.6mm
宽度：0.3mm
高度：0.3mm
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷
DC偏压特性：典型值在7.5V下仍能保持较高电容利用率
ESR（等效串联电阻）：极低，适合高频应用
老化率：≤2.5%每十倍频程
包装类型：卷带包装（Tape and Reel）
CL03C070BA3GNNC采用先进的叠层工艺和高纯度陶瓷介质材料，具备出色的电容稳定性和频率响应能力。X5R介电材料确保其在宽温范围内（-40°C至+85°C）维持电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等材料具有更优的温度稳定性。该器件在直流偏置下的电容保持率表现良好，在接近额定电压7.5V时仍能保留超过60%以上的标称电容，显著优于许多同类0201尺寸产品，这使其非常适合用于低压电源轨的去耦设计。其微小的0201封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和电阻，有助于提升高频噪声抑制能力。此外，该MLCC通过了AEC-Q200认证，具备高可靠性，适用于自动化贴片生产流程，并能承受回流焊过程中的热冲击。
该器件具有低吸湿性、高绝缘电阻和优异的抗机械应力性能，能够在振动和温度循环等严苛环境中稳定运行。其内部电极采用镍/钯或铜体系，结合端电极的三层结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和耐热循环能力。在实际应用中，CL03C070BA3GNNC常用于高速数字IC的电源引脚去耦，有效滤除开关噪声并稳定供电电压。由于其无磁性特性，也适用于对电磁敏感的应用场景。总体而言，该型号在微型化与高性能之间实现了良好平衡，是现代高集成度电子系统中不可或缺的基础元件之一。
CL03C070BA3GNNC主要应用于对空间和性能要求较高的便携式电子设备中。常见使用场景包括智能手机中的射频模块、基带处理器及摄像头模组的电源去耦；在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，用于稳定蓝牙芯片和传感器的供电。此外，该电容器也广泛用于平板电脑、超薄笔记本电脑和其他移动终端的主板设计中，作为DC-DC转换器输出滤波、LDO稳压器输入/输出旁路以及高速存储器（如LPDDR）的局部去耦电容。在通信基础设施领域，可用于小型基站和光模块内的信号调理电路。工业控制方面，适用于PLC模块、传感器接口电路和低功耗微控制器单元（MCU）的电源管理部分。由于其符合RoHS环保标准且不含卤素，因此也可用于医疗电子设备和汽车电子中的非动力控制系统，例如车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的外围电路。其高密度贴装特性支持细间距元器件布局，适应现代SMT生产线的高速贴片需求，提升了整机的可靠性和良品率。
GRM033R7U1E106KA12D
CC0201-106K-Z5U-7.5V
C0201C106K5RACTU
