CL03A105MP3NSNH 是一款由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合工业级和消费级电子设备使用。
CL03A105MP3NSNH 的封装尺寸为 03025 英寸 (0603 公制),是一款小型化、高性能的表面贴装器件 (SMD),非常适合需要紧凑设计的应用。
容量:1μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
介质材料:X7R
封装:0603 (公制)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DF 值:≤ 1.5% (最大值)
ESR:≤ 0.4Ω (典型值, 1kHz)
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
CL03A105MP3NSNH 采用了 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时提供较高的可靠性和抗老化性能。
这款电容器具备低 ESR 和低 ESL 特性,使其在高频应用中表现出色,特别适合用于 RF 滤波和高速数字电路的电源去耦。
其小型化的封装形式使得它成为紧凑型 PCB 设计的理想选择,同时支持高效的表面贴装工艺 (SMT)。此外,CL03A105MP3NSNH 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代化电子产品中。
CL03A105MP3NSNH 广泛应用于以下领域:
1. 高频滤波器设计中的信号处理;
2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦;
3. 射频模块中的阻抗匹配与耦合;
4. 工业控制设备中的噪声抑制;
5. 消费类电子产品中的音频和视频信号调理;
6. 移动通信设备中的射频前端优化。
CL05A105MP3NQNC
GRM188R71H105KA12D
MKPC0J105MC25L