产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　电容值：3.9pF
　　电容公差：±0.1pF
　　额定电压：25V
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质类别：Class I
　　直流耐压：25V
　　绝缘电阻：≥100GΩ 或 1000MΩ·μF
　　老化率：0%/decade
　　封装形式：卷带包装（Tape and Reel）

CL02ST3N9 采用C0G（NP0）陶瓷介质，具有极高的电容稳定性，其电容值随温度、电压和时间的变化几乎可以忽略不计。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±30ppm/°C，确保了在各种环境条件下的精确性能表现。这种材料属于Class I介质，具备非常低的介电损耗（典型DF值低于0.1%），非常适合用于高频应用场景，如射频匹配网络、振荡器电路和滤波器中，能够有效减少信号失真和能量损耗。
　　该器件的结构设计优化了寄生参数，具有较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了其在GHz频段下的阻抗特性，使其在高频去耦和高速数字电路中表现出色。此外，0201的小型化封装不仅节省PCB空间，还降低了引线电感，有利于提高整体电路的高频响应能力。尽管体积微小，CL02ST3N9 仍保持良好的焊接可靠性和机械强度，适用于自动化贴片工艺，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，满足汽车电子和工业级应用的要求。
　　由于其无磁性材料和稳定的电气特性，该电容也常用于高精度模拟电路、医疗设备前端电路以及测试测量仪器中。C0G材质不具有铁电效应，因此不会出现电压系数导致的电容下降现象，保证了在不同偏置电压下的线性工作特性。同时，其老化率为0，无需考虑长期使用中的电容衰减问题，极大提高了系统寿命和维护周期。综合来看，CL02ST3N9 是一款面向高性能、高稳定需求场景的理想选择，尤其适用于无线通信模块、智能手机射频前端、Wi-Fi/BT模组、GPS天线匹配等精密电子系统。

主要用于高频射频电路中的阻抗匹配、LC谐振回路、低噪声放大器输入输出匹配、晶振负载电容、高频滤波、高速数字信号完整性优化、移动通信设备、物联网模块、可穿戴设备、汽车电子传感器接口电路以及高精度模拟前端设计。

GRM0225C1H3R9DZ01D