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CL02A104MQ2NNNE 发布时间 时间:2025/11/13 17:06:20 查看 阅读:30

CL02A104MQ2NNNE是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器,广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及便携式电子装置中。CL02A系列是三星推出的尺寸为0201英寸(0603公制)的MLCC产品线,具有紧凑的封装尺寸和优良的电气性能,适合在空间受限的高密度电路板上使用。型号中的'104'表示其标称电容值为100nF(即10×10^4 pF),'M'代表电容容差为±20%,'Q'表示额定电压为25V DC,而'2N'通常指其温度特性符合EIA标准的X7R(-55°C至+125°C,电容变化不超过±15%)。该器件采用无铅兼容结构设计,符合RoHS环保要求,适用于自动化贴片生产工艺。
  CL02A104MQ2NNNE以其小尺寸、高容量稳定性和良好的高频响应特性,在去耦、旁路、滤波和信号耦合等电路中发挥重要作用。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其在高速数字电路和电源管理模块中表现出色。此外,该电容器具备良好的抗热冲击能力和机械强度,能够在回流焊过程中保持性能稳定,不易产生微裂纹。作为主流品牌的MLCC产品,CL02A104MQ2NNNE在市场上具有较高的供货稳定性与性价比,是许多工程师在进行小型化设计时的首选元件之一。

参数

电容值:100nF
  容差:±20%
  额定电压:25V DC
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ±15%)
  外壳尺寸:0201 inch (0603 mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  端接类型:镍障层/锡外涂层 (Ni-Sn)
  产品等级:工业级

特性

CL02A104MQ2NNNE所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性,能够在宽温范围内维持电容值的相对恒定,适用于对温度漂移敏感的应用场景。X7R材料通过优化配方实现了介电常数与温度系数之间的良好平衡,使得该电容器在-55°C到+125°C的工作区间内,电容值的变化幅度控制在±15%以内,显著优于Z5U或Y5V等通用型介质。这一特性使其非常适合用于电源去耦网络中,例如为微处理器、FPGA或ASIC的供电引脚提供稳定的局部储能,有效抑制因瞬态电流引起的电压波动。同时,由于其较小的封装尺寸(0201),在高频应用中表现出较低的等效串联电感(ESL),有助于提升其自谐振频率,从而在MHz级别的噪声滤除方面表现优异。
  该器件的结构设计注重可靠性与可制造性。其内部电极采用薄层共烧技术,层层堆叠形成高密度电容结构,在有限体积内实现较大电容量。电极材料通常为铜或银钯合金,配合先进的端电极工艺(如三层端子结构:内电极-阻挡层-外涂层),有效防止焊接过程中的金属迁移和硫化腐蚀问题。特别是其镍阻挡层能够阻止外部环境中的硫元素渗透至内部电极,提升了长期使用的稳定性。此外,CL02A104MQ2NNNE经过严格的热循环测试和耐湿性验证,确保在复杂环境条件下仍能保持电气性能不退化。
  在生产制造方面,该MLCC支持高速贴片机自动拾取与放置,适用于大规模SMT生产线。其包装形式通常为卷带(tape and reel),便于与现代贴装设备对接,提高组装效率。同时,产品符合无铅焊接工艺要求,可在无铅回流焊温度曲线(峰值约260°C)下正常加工而不损坏。综合来看,CL02A104MQ2NNNE凭借其小型化、高性能与高可靠性的特点,成为当前电子系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

CL02A104MQ2NNNE广泛应用于各类需要小型化和高性能电容的电子设备中。典型用途包括移动通信终端(如智能手机和平板电脑)中的射频模块电源去耦,用于稳定PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)及收发芯片的供电电压。在数字电路领域,它常被部署于微控制器、存储器和逻辑芯片的VDD/VSS引脚附近,作为高频噪声旁路电容,吸收开关噪声并降低电源阻抗。此外,在便携式医疗设备、可穿戴电子产品以及物联网传感器节点中,由于其体积小巧且性能可靠,也得到了广泛应用。
  在电源管理系统中,该电容器可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节,帮助平滑电压纹波并提升系统效率。其低ESR特性有助于减少功率损耗,提高整体能效。在模拟信号链路中,CL02A104MQ2NNNE也可用于交流耦合、级间滤波或参考电压旁路,保障信号完整性。得益于其宽温工作能力,该器件同样适用于工业控制设备和汽车电子外围电路(非引擎舱高温区),满足严苛环境下的运行需求。随着电子产品持续向轻薄化发展,此类0201尺寸的MLCC已成为PCB布局中节省空间的关键选择,尤其在高密度布线的HDI(高密度互连)板上优势明显。

替代型号

[
   "CL02A104KO2NNNC",
   "GRM155R71E104KA01D",
   "C0201C104K5RACTU",
   "CC0201-104_M-B"
  ]

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CL02A104MQ2NNNE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 电容0.1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳01005(0402 公制)
  • 大小 / 尺寸0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-