CL01ST5N1 时间：2025/12/26 0:47:49 阅读：12

CL01ST5N1是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和小尺寸的场合。该器件属于CL系列，是该公司标准的商业级陶瓷电容产品线之一。CL01ST5N1采用0201（0.6mm x 0.3mm）小型化封装尺寸，适合高密度PCB布局设计，尤其适用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。该电容使用X7R温度特性陶瓷介质，具有良好的电容稳定性，在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。额定电容值为0.1μF（100nF），额定电压为25V DC，能够满足大多数去耦、滤波和旁路应用的需求。由于其低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，CL01ST5N1在电源管理电路中可有效抑制噪声，提升系统稳定性。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，并具备良好的焊接可靠性，适用于回流焊工艺。CL01ST5N1在制造过程中采用了先进的叠层技术和精密印刷工艺，确保了批次间的一致性和长期使用的可靠性。作为一款主流规格的MLCC，它在市场上拥有较高的供货稳定性和广泛的替代选择，是现代电子设计中常用的被动元件之一。

参数

型号：CL01ST5N1
　　品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0201 (0.6mm x 0.3mm)
　　电容值：0.1μF (100nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规

特性

CL01ST5N1所采用的X7R陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性与电容保持能力，在-55°C到+125°C的极端温度条件下，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使其非常适合用于对电气性能稳定性要求较高的应用场景。相比Y5V或Z5U等温度特性较差的介质材料，X7R能够在更宽的温度范围内维持相对稳定的介电常数，从而保证电路工作的连续性和一致性。此外，X7R材质还具备较低的电老化效应，长期使用过程中电容值衰减缓慢，提升了产品的使用寿命和可靠性。该器件的0201微型封装不仅大幅节省了PCB空间，而且通过优化内部电极结构降低了寄生电感和等效串联电阻（ESR），增强了其在高频下的去耦效果。这对于高速数字电路中的电源轨滤波尤为重要，可以有效抑制瞬态电流引起的电压波动，防止逻辑错误或系统复位。
　　CL01ST5N1具备优异的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不发生裂纹或性能劣化，适用于自动化贴片生产线。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni/Sn电极），提供了良好的可焊性和长期环境耐受性，避免因氧化或硫化导致接触不良。同时，该电容具有较高的绝缘电阻和较低的漏电流，确保在高压偏置下仍能保持高效运行。由于其非极性特性，安装时无需考虑方向，简化了装配流程。综合来看，CL01ST5N1凭借其小尺寸、高稳定性、良好频率响应及可靠的制造工艺，成为现代高密度电子系统中不可或缺的基础元件，尤其适用于移动通信、嵌入式控制和传感器接口等对空间和性能双重要求严苛的设计场景。

应用

CL01ST5N1主要用于高频去耦、电源滤波、信号耦合与旁路等典型电路功能。常见于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式电子设备的主板设计中，用于处理器、内存芯片和射频模块的电源引脚附近，以滤除高频噪声并稳定供电电压。此外，它也广泛应用于各类消费类电子产品如TWS耳机、智能家居控制器、无线模块和蓝牙/Wi-Fi通信单元中，作为关键的无源元件参与构建稳定的电源网络。在工业控制和汽车电子领域，尽管该型号未标称车规级认证，但在部分非关键性的辅助电路中仍有使用，例如仪表盘显示驱动、车载信息娱乐系统的外围滤波电路等。由于其X7R介质具备较好的温度适应性，因此也可部署于温变较大的环境中执行信号耦合任务，比如传感器信号调理电路中的交流通路隔离。在电源管理系统中，CL01ST5N1常与其他容值的电容并联使用，形成宽频段滤波网络，提升整体电源完整性（Power Integrity）。同时，得益于其小型化封装，特别适合用于高密度FPC（柔性电路板）或多层HDI板布局，满足轻薄化产品趋势的需求。另外，在自动化测试设备（ATE）、医疗监测仪器和低功耗IoT节点中，该电容也被用于去噪和瞬态响应补偿，保障敏感模拟电路的正常运行。总之，CL01ST5N1因其体积小、性能稳、通用性强，已成为众多电子工程师在进行紧凑型设计时的首选MLCC之一。