型号：CL01ST0N9
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：0.9pF
　　容差：±0.05pF
　　介质材料：C0G (NP0)
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R*C ≥ 500S
　　最大厚度：0.55mm
　　端接：镍阻挡层 / 锡镀层

CL01ST0N9 采用C0G（NP0）陶瓷介质材料，具备极高的电容稳定性，其电容值随温度、电压和时间的变化极小，是高频和精密模拟电路中的理想选择。该电容器的温度系数为0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值几乎不发生漂移，确保了电路参数的一致性和长期可靠性。这种稳定性使其特别适用于需要精确频率控制的应用场景，例如射频匹配网络、LC谐振电路和高频振荡器。此外，C0G介质具有非常低的介电损耗（tanδ ≤ 0.1%），从而保证了高Q值，减少了能量损耗，提升了电路效率。
　　该器件采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，适合高密度贴装的现代PCB设计，尤其在智能手机、可穿戴设备和物联网模块中广泛应用。尽管体积微小，但其机械强度和焊接可靠性经过优化，支持回流焊工艺，并具备良好的抗热冲击能力。CL01ST0N9 的端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，提供了优良的可焊性和耐腐蚀性，确保长期使用的电气连接稳定性。
　　由于其高绝缘电阻（≥10000MΩ）和低漏电流特性，CL01ST0N9 在高压偏置或长时间运行条件下仍能保持稳定的性能表现。同时，该电容器无压电效应，不会因机械应力产生噪声信号，因此也适用于高灵敏度模拟前端电路。整体而言，CL01ST0N9 凭借其卓越的电气特性、稳定的材料性能和紧凑的封装形式，成为高频、高性能电子系统中不可或缺的基础元件之一。

CL01ST0N9 主要应用于对电容稳定性要求极高的高频电子电路中。其典型应用场景包括射频（RF）前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器和滤波器之间的最佳信号传输效率。在无线通信系统如5G、Wi-Fi 6E、蓝牙低功耗（BLE）和ZigBee模块中，该电容器常被用作LC谐振电路中的关键元件，以实现精准的频率调谐和滤波功能。此外，在高频振荡器电路（如VCXO、TCXO 和SAW振荡器）中，CL01ST0N9 可提供稳定的电容值，保障输出频率的准确性与长期稳定性。
　　在模拟信号链路中，该器件可用于高速运算放大器的补偿电路、有源滤波器以及ADC/DAC的参考电压旁路，有效抑制噪声并提升信噪比。由于其低介电吸收和无压电效应特性，CL01ST0N9 也被推荐用于高精度测量仪器、医疗电子设备和音频前置放大器等对信号保真度要求严苛的场合。
　　在消费类电子产品方面，该电容器广泛集成于智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备的射频收发单元中，协助实现稳定可靠的无线连接。同时，因其符合RoHS环保标准且具备高可靠性，CL01ST0N9 也适用于汽车电子中的车载通信模块和传感器接口电路。总而言之，该器件凭借其优异的高频性能和环境稳定性，成为现代高性能电子系统中不可或缺的关键无源元件。