CL01JT56N 时间：2025/12/26 3:26:56 阅读：12

CL01JT56N是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，具有小型化、高可靠性和优良的电气性能，广泛应用于各类消费类电子产品和通信设备中。CL01JT56N采用0402封装（公制1005），额定电容为5.6pF，电容容差为±0.5pF，属于C0G（NP0）温度补偿型介质材料类别。C0G材质具备极高的稳定性，其电容值随温度、电压和时间的变化极小，适合用于对稳定性要求较高的高频电路和精密模拟电路中。该产品符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适用于自动化表面贴装技术（SMT），在现代电子制造中具有良好的可制造性和可靠性。

参数

型号：CL01JT56N
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容：5.6pF
　　电容容差：±0.5pF
　　介质材料：C0G (NP0)
　　额定电压：50V DC
　　温度系数：0 ±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：≥100GΩ 或 RC ≥ 5000Ω·F
　　损耗角正切（tanδ）：≤0.1%
　　端接类型：镍障层+亮锡电镀
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品等级：工业级

特性

CL01JT56N所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是目前最稳定的电容器介质之一，具备近乎零的电容变化率，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电气性能。这种稳定性使其特别适用于振荡器、滤波器、谐振电路以及射频匹配网络等对频率精度和相位稳定性要求极高的应用场景。C0G材料的温度系数为0±30ppm/℃，意味着即使在极端环境温度下，电容值也不会发生显著漂移，从而确保系统长期运行的可靠性与一致性。
　　该电容器的结构设计采用了多层陶瓷堆叠技术，在微小的0402封装内实现了高性能与高可靠性的结合。其内部电极通常使用贵金属如银钯合金，具备良好的导电性和耐热性，能够承受多次回流焊过程而不发生性能退化。此外，CL01JT56N具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中表现出色，能有效减少信号失真和能量损耗。
　　由于其高绝缘电阻（≥100GΩ）和极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.1%），CL01JT56N在高阻抗电路和低功耗设计中表现优异，有助于提升系统的信噪比和能效。同时，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度寿命测试等，确保在复杂环境下的长期稳定性。其无铅端接设计兼容现代环保生产工艺，符合RoHS和REACH指令要求，适用于全球范围内的电子产品制造。

应用

CL01JT56N因其卓越的稳定性和高频特性，被广泛应用于无线通信模块、智能手机、Wi-Fi和蓝牙射频前端电路、GPS接收器、射频识别（RFID）系统以及其他高频模拟信号处理电路中。在这些应用中，它常用于LC谐振回路、阻抗匹配网络、高频滤波和旁路去耦，以确保信号完整性与频率稳定性。此外，该器件也适用于精密测量仪器、医疗电子设备、汽车电子中的传感器接口电路以及工业控制系统的时钟振荡电路，尤其适合需要长期稳定运行且不受环境温度波动影响的关键节点。得益于其小型化封装，CL01JT56N能够在空间受限的高密度PCB布局中实现高效集成，满足便携式电子设备对轻薄化和高性能的双重需求。