时间：2025/7/1 22:27:17
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CKC21X752KDGAC7210 是一款陶瓷电容器，属于 X7R 介质类型的多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号的电容器通常用于需要高稳定性和高频性能的电路中。它具有较小的体积、较高的容值稳定性以及良好的温度特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
此电容器采用了表面贴装技术（SMD），适合自动化生产，并能够承受多次焊接过程中的高温环境。
容量：0.75μF
额定电压：100V
尺寸代码：0805
公差：±10%
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装器件（SMD）
CKC21X752KDGAC7210 的主要特性包括：
1. 高可靠性：X7R 介质材料在温度变化时表现出较低的容量漂移，使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
2. 小型化设计：采用标准的 0805 封装，适用于空间受限的设计场景。
3. 耐焊性：经过优化处理，可耐受多次回流焊工艺而不会损坏。
4. 高频率性能：由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），非常适合高频滤波和耦合应用。
5. 容量稳定性：即使在施加直流偏置电压的情况下，容量变化也相对较小，确保了电路工作的可靠性。
6. 环保合规：符合 RoHS 标准，无铅设计，适合绿色制造需求。
CKC21X752KDGAC7210 可以用于以下应用场景：
1. 电源滤波：作为输入或输出滤波电容，减少开关电源中的纹波和噪声。
2. 信号耦合：用于放大器和缓冲器之间进行交流信号传递，同时阻隔直流分量。
3. 去耦电容：放置在芯片电源引脚附近，用于平滑供电电压波动，提供瞬态电流支持。
4. 振荡电路：配合晶体或振荡器使用，为定时器和时钟发生器电路提供稳定的参考信号。
5. 高频射频电路：利用其良好的高频特性，在无线通信模块中充当匹配网络的一部分。
CKC21X752KCGAC7210, GRM21BR60J752KA01D
