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CKC21X562FDGAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 9:12:59 查看 阅读:3

CKC21X562FDGAC7800是一款高性能的存储器芯片,通常用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片属于串行接口类存储器,具有高可靠性、低功耗以及快速读写速度的特点。它广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
  这款芯片采用了先进的制造工艺,能够提供稳定的性能表现,并且支持多种工作模式以满足不同的应用需求。

参数

类型:串行Flash
  容量:512Mb
  接口:SPI
  电压范围:2.7V - 3.6V
  工作温度:-40℃ to +85℃
  封装形式:WSON16
  页大小:256字节
  擦除时间:典型值3秒
  写入时间:典型值2ms

特性

CKC21X562FDGAC7800具备以下显著特性:
  1. 高速SPI接口,支持高达104MHz的工作频率。
  2. 内置ECC(错误校正码)功能,提高数据可靠性。
  3. 支持扇区保护与软件写保护功能,防止数据被意外修改。
  4. 超低功耗设计,待机电流低于1uA。
  5. 兼容主流SPI Flash协议,便于系统集成。
  6. 提供灵活的地址映射选项,适合复杂嵌入式系统使用。

应用

CKC21X562FDGAC7800主要应用于以下领域:
  1. 固件存储:适用于各类微控制器或处理器的外部存储扩展。
  2. 数据记录:如工业仪表、医疗设备中的关键数据保存。
  3. 消费电子产品:包括智能音箱、智能家居设备等。
  4. 网络通信设备:例如路由器、交换机的配置文件存储。
  5. 汽车电子:可用于导航系统、信息娱乐系统的固件存储。
  其出色的稳定性和大容量特点使其成为许多高性能应用的理想选择。

替代型号

MX25L51245G, W25Q512JV, GD25Q512

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CKC21X562FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥38.71872卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-