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CKC21X512KDGACAUTO 发布时间 时间:2025/6/14 14:41:44 查看 阅读:5

CKC21X512KDGACAUTO是一款高性能的存储芯片,主要应用于汽车电子领域。该芯片采用了先进的工艺技术,具有高可靠性和稳定性,能够在苛刻的工作环境下保持良好的性能表现。它通常被用作数据存储或程序存储的核心元件,支持快速的数据读写操作,并具备强大的抗干扰能力。

参数

容量:512Kbit
  工作电压:1.7V至3.6V
  接口类型:SPI
  封装形式:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
  工作温度范围:-40℃至+125℃
  数据保存时间:超过20年
  擦写次数:100万次以上

特性

1. 高密度存储:提供高达512Kbit的存储容量,适用于需要大容量存储的应用场景。
  2. 低功耗设计:采用先进的低功耗技术,在待机和工作状态下均能有效降低功耗。
  3. 宽工作电压范围:支持1.7V至3.6V的宽电压输入,适应多种电源环境。
  4. 极端温度适应性:能够在-40℃至+125℃的温度范围内稳定工作,非常适合汽车电子等高温应用场景。
  5. 快速数据传输:支持高速SPI接口,实现快速的数据读写操作。
  6. 高可靠性:经过严格的测试和验证,确保在长时间使用过程中保持数据完整性和可靠性。

应用

1. 汽车电子系统:如发动机控制单元、车载信息娱乐系统等。
  2. 工业控制设备:适用于需要高可靠性的工业自动化设备。
  3. 物联网终端:为物联网设备提供稳定的数据存储功能。
  4. 医疗设备:用于便携式医疗设备的数据记录与存储。
  5. 消费类电子产品:如智能家居控制器、可穿戴设备等。

替代型号

AT25DF512B, MX25L51245G, SST25VF512

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CKC21X512KDGACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥17.88330卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-