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CKC21X512FDGACAUTO 发布时间 时间:2025/6/30 15:16:46 查看 阅读:3

CKC21X512FDGACAUTO是一款高性能的存储器芯片,主要应用于汽车电子领域。该芯片具有高可靠性、低功耗和快速响应的特点,能够满足现代汽车系统对数据存储和处理的严格要求。其设计符合AEC-Q100标准,确保在极端温度和振动条件下仍能稳定工作。
  该芯片采用先进的制造工艺,支持多种接口协议,并且具备强大的错误检测与纠正功能,保证了数据的完整性。

参数

容量:512Mb
  电压:1.8V~3.6V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40℃~+125℃
  封装形式:DGDAC
  存取时间:50ns
  数据保持时间:20年
  擦写次数:10万次

特性

CKC21X512FDGACAUTO芯片采用串行外设接口(SPI),可显著减少引脚数量并简化电路设计。它支持高速读写操作,适用于需要实时数据处理的应用场景。
  此外,该芯片内置ECC(Error Correction Code)引擎,可以自动检测并纠正数据传输中的单比特错误,提高系统的可靠性。
  为了适应汽车环境,芯片经过严格的电磁兼容性和抗干扰测试,能够在嘈杂的电气环境中正常运行。
  同时,芯片支持深度掉电模式,在不使用时可将功耗降到最低,非常适合电池供电的设备。

应用

CKC21X512FDGACAUTO广泛应用于汽车电子控制系统,如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)等。此外,该芯片也适用于工业自动化设备、医疗设备和其他需要高可靠性和长寿命存储解决方案的领域。

替代型号

CKC21X256FDGACAUTO
  CKC21X1024FDGACAUTO

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CKC21X512FDGACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥37.61464卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-