时间：2025/5/19 16:20:38
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CKC21X223FDGAC7800是一款高性能的贴片多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合和旁路等电路功能。该型号属于X7R介质材料系列，具有高稳定性和低ESR特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1210 (3225)
耐温范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
公差：±10%
CKC21X223FDGAC7800采用了X7R介质材料，这种材料在温度变化时表现出优异的稳定性，其电容量随温度的变化率小于±15%。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR），这使其特别适合高频应用环境。该型号还具备较高的抗振动和抗冲击能力，非常适合需要高可靠性的工业和汽车电子领域。
由于采用了多层陶瓷技术，这款电容器可以在有限的空间内提供较大的电容值，并且支持自动化的表面贴装工艺，大大提高了生产效率和焊接质量。同时，它符合RoHS标准，环保无铅，适合绿色电子产品设计。
CKC21X223FDGAC7800适用于多种电子设备中的滤波、去耦、储能和信号耦合等功能。常见的应用场景包括电源模块、音频放大器、通信设备、医疗仪器以及汽车电子系统。特别是在需要高温环境下稳定运行的场合，例如发动机控制单元（ECU）或LED驱动电路，此电容器能够表现出良好的性能。
CKC21X223KDGAC7800
GRM32BR71E225KE11
TDK C3225X7R1H225K
三星 ECJ-B225KB-X7R
