时间：2025/7/3 10:36:32
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CKC21X153KDGAC7210是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质特性的贴片电容。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域，主要作用为滤波、耦合和旁路等。该型号的高可靠性使其在高频电路中表现优异。
电容量：0.15μF
额定电压：100V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
介质特性：X7R
封装类型：表面贴装(SMD)
终端材料：锡铅合金
CKC21X153KDGAC7210采用了X7R类陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和较低的损耗因数。这种类型的电容器能够在较宽的温度范围内保持其标称值，并且对直流偏置的影响较小。
此外，由于其采用表面贴装技术，可以实现高效的自动化装配，非常适合大规模生产。同时，其较高的额定电压和大电容量使其成为需要高稳定性和高耐压能力应用的理想选择。
该器件还具备出色的频率响应性能，即使在高频条件下也能维持较低的等效串联电阻(ESR)L)，从而提供更佳的滤波效果。
CKC21X153KDGAC7210通常被用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、去耦和退耦等场景。例如，在音频放大器电路中用作耦合电容以隔离直流成分；在开关电源设计中作为输入或输出滤波电容；在射频电路中起到匹配阻抗的作用。
它也常出现在无线通信模块、嵌入式控制系统及汽车电子系统等复杂环境中，确保电路在极端条件下的稳定性。
CKC21X153KDGAC6305, GRM32ER71H153KA01D, KEMCAP-X7R153K100J1812
