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CKC21X123FDGAC7210 发布时间 时间:2025/6/29 9:44:29 查看 阅读:3

CKC21X123FDGAC7210 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于高效率开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用领域。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度以及出色的热性能。其封装形式为表面贴装型,便于自动化生产并节省电路板空间。

参数

型号:CKC21X123FDGAC7210
  类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  持续漏极电流(Id):40A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  总功耗(Ptot):200W
  工作温度范围:-55°C至+175°C
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

CKC21X123FDGAC7210具有非常低的导通电阻,可有效减少功率损耗并提升整体效率。
  该器件支持高频开关操作,适合在现代开关模式电源(SMPS)和PWM控制器中使用。
  内置的静电防护(ESD)保护电路增强了器件的可靠性,使其能够在严苛的环境下正常工作。
  此外,该芯片还具备良好的热性能,确保长时间稳定运行,并且通过优化设计,能够显著降低电磁干扰(EMI)水平。
  由于采用了高效的封装技术,该MOSFET可以轻松地集成到紧凑型电子设备中。

应用

该芯片广泛应用于多种电力电子领域,包括但不限于:
  - 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管
  - DC-DC转换器中的功率级元件
  - 电机驱动中的H桥或半桥配置
  - 太阳能逆变器及储能系统的功率调节模块
  - 各种工业自动化设备中的负载控制开关

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AO4406A

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CKC21X123FDGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥43.56404卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-