时间：2025/6/17 17:03:06
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CKC21C333KDGAC7210是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性X7R介质材料系列。该型号主要用于工业和通信设备中，具有出色的温度稳定性和耐电压特性。
其设计符合RoHS标准，并支持表面贴装技术（SMT）。作为一款标准化的电子元器件，它广泛应用于滤波、耦合、退耦以及储能等电路功能中。
电容值：0.33μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
端头材质：锡/铅合金
DC偏置特性：低
寿命测试：1000小时
CKC21C333KDGAC7210采用X7R陶瓷介质，这种材料提供了较高的电容量和良好的温度稳定性，允许在宽泛的工作温度范围内使用。此外，它的结构设计确保了较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），从而提高了高频性能。
由于其表面贴装技术（SMT）封装形式，这款电容器非常适合自动化装配生产线，显著降低了生产成本并提升了效率。
该型号还具备优异的抗振动和抗冲击能力，能够适应严苛的环境条件，例如航空航天、军工以及汽车电子领域中的应用需求。
CKC21C333KDGAC7210适用于多种场景下的电子设备，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的输入输出滤波
2. 音频放大器电路中的耦合与旁路
3. 开关稳压器中的退耦
4. 无线通信系统中的信号处理
5. 汽车电子控制单元（ECU）中的噪声抑制
6. 工业自动化设备中的电源缓冲
凭借其稳定的性能表现，该电容器成为许多高性能电子产品不可或缺的组成部分。
CKC21C333KCGAC7210
GRM21BR61E334KA01D
KEMCAP-X7R-0805-333J-50V
