时间：2025/6/19 19:32:26
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CKC21C333JWGAC7210是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，广泛应用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等场景。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装形式为0805，适合表面贴装技术（SMT）生产。
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω
DF损耗：≤1.5%
CKC21C333JWGAC7210采用X7R介质材料，具有优异的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，电容值的变化率小于±15%。该电容器支持高频应用，并具备低ESR和低DF损耗特性，可有效减少信号失真和功率损失。
此外，作为一款标准的MLCC，它具有体积小、重量轻、可靠性高的特点，非常适合用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。由于其小型化设计，特别适用于对空间要求严格的电路板设计。
CKC21C333JWGAC7210主要用于高频滤波、电源去耦、射频电路匹配网络、信号耦合以及音频电路中的旁路应用。在无线通信模块、蓝牙设备、物联网终端、智能家电及汽车电子系统中均有广泛应用。同时，该电容器也适用于数据转换器（ADC/DAC）输入输出端的噪声抑制，确保信号的纯净与稳定。
CKC21C332JWGAC7210
CKC21C334JWGAC7210
GRM155R71H330JA01D
