时间：2025/7/3 10:32:10
阅读：9
CKC21C183JDGAC7800是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特点。其封装形式为0805，适合自动化表面贴装工艺。
CKC21C系列电容器由知名厂商生产，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：≤0.1Ω
直流偏置特性：低
封装类型：表面贴装
CKC21C183JDGAC7800采用了X7R介质材料，具备优秀的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化小于±15%。
该器件具有较高的容量密度和较低的ESR，适用于高频信号处理场景。同时，其直流偏置特性经过优化，即使在较高电压下也能保持相对稳定的电容值。
此外，CKC21C183JDGAC7800支持无铅焊接，并且符合环保要求的RoHS标准。其紧凑的0805封装非常适合空间受限的设计环境。
这款电容器常用于各种电子设备中，特别是在需要高频性能和温度稳定性的地方。典型的应用包括：
- 滤波电路，去除电源或信号中的高频噪声
- 耦合电路，隔离不同电路模块之间的直流成分
- 旁路电路，减少芯片供电端的纹波和干扰
- 高速数据线路上的去耦
- 射频前端电路中的匹配网络
它广泛出现在智能手机、平板电脑、路由器、基站以及其他通信和工业设备中。
CKC21C183JBBGAC7800
GRM21BR61E104KA12L
KDM-A104K15X7R050AB
