CC0402JRX7R9BB331 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用中,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特性。其介质材料为 X7R 类型,具备良好的温度稳定性和容量变化范围。
封装:0402
容量:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
直流偏压特性:具体需参考制造商数据表
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
等效串联电阻 (ESR):极低,具体值请参考数据表
等效串联电感 (ESL):极低,具体值请参考数据表
CC0402JRX7R9BB331 具有小型化设计,适合高密度组装应用。X7R 介质提供了优秀的温度稳定性,在宽温度范围内容量变化较小,非常适合需要稳定性能的场合。
该型号采用 MLCC 技术制造,内部由多层陶瓷和金属电极较高的可靠性。
此外,由于其低 ESR 和 ESL 特性,它在高频应用中的表现尤为出色,可有效减少信号失真和能量损耗。
CC0402JRX7R9BB331 符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺,满足现代电子产品的环保要求。
CC0402JRX7R9BB331 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
1. 高频滤波电路,用作电源或信号线路中的噪声抑制元件。
2. 耦合和去耦功能,为集成电路提供稳定的电源输入。
3. 射频模块中的匹配网络,优化无线通信系统的性能。
4. 振荡电路中的负载电容,配合晶体振荡器实现精确频率输出。
5. 数据转换器(ADC/DAC)附近的旁路电容,降低电源纹波对精度的影响。
CC0402KRX7R8BB330
CC0402JRX7R9BB330