CKC21C123FDGAC7210是一种高性能的陶瓷电容器,主要用于高频滤波、信号耦合和去耦等应用场景。该型号采用多层陶瓷工艺制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。其设计符合严格的工业标准,并且能够适应各种恶劣的工作环境。
这种电容器的特点是体积小、重量轻,同时具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),从而确保在高频条件下的高效运行。此外,它还拥有良好的温度稳定性和抗机械应力能力。
容量:120pF
额定电压:50V
耐压范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:SMD
尺寸:1.6mm x 0.8mm
介质材料:C0G(NP0)
频率特性:适合高达GHz级别的高频应用
CKC21C123FDGAC7210使用C0G(NP0)类型的介质材料,这使得它在宽广的温度范围内保持极其稳定的电容值。此外,由于采用了多层陶瓷结构,它的寄生参数如ESR和ESL都处于较低水平,因此特别适合高频电路。
此外,这款电容器通过了多项国际认证,包括但不限于RoHS、REACH以及IEC 60384系列标准,确保环保合规并提供长期可靠性。
它的表面贴装(SMD)设计非常适合自动化生产和密集型PCB布局,而小型化的设计也有助于节省宝贵的板上空间。对于需要严格控制噪声和信号完整性的场景来说,这款电容器是一个非常理想的选择。
CKC21C123FDGAC7210广泛应用于各类电子设备中,尤其是在对高频性能要求较高的场合。常见的应用领域包括:
1. 高速数字电路中的电源去耦
2. RF模块中的信号耦合与滤波
3. 医疗设备中的精密测量电路
4. 工业自动化系统中的抗干扰设计
5. 通信设备中的高频信号处理
6. 汽车电子中的雷达和导航系统
其优异的性能使其成为众多高端电子产品中的关键元件之一。
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