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CKC18X512MWGACAUTO 发布时间 时间:2025/5/26 20:27:24 查看 阅读:12

CKC18X512MWGACAUTO 是一款高性能的 SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片具有高可靠性和低功耗的特点,适用于需要快速数据访问和稳定性能的应用场景。其封装形式为 FBGA,能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
  这款 SRAM 芯片广泛应用于工业控制、通信设备、网络交换机、路由器以及嵌入式系统等需要高速缓存和数据处理能力的领域。

参数

容量:512Mb
  位宽:18位
  核心电压:1.8V
  输入/输出电压:1.8V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:FBGA
  引脚数:169
  数据访问时间:10ns
  最大工作频率:133MHz

特性

CKC18X512MWGACAUTO 具备以下特点:
  1. 高速数据传输能力,支持高达 133MHz 的时钟频率。
  2. 采用先进的 CMOS 工艺制造,确保低功耗运行。
  3. 提供卓越的数据完整性,具备内置的错误检测与校正功能。
  4. 稳定的工作性能,在极端温度范围内依然保持可靠性。
  5. 小型化的 FBGA 封装设计,有助于减少 PCB 空间占用。
  6. 支持多种应用需求,适合工业级和商业级使用环境。

应用

该芯片适用于多种高端应用场景,包括但不限于:
  1. 网络通信设备中的高速缓存。
  2. 工业自动化控制系统中的数据存储。
  3. 嵌入式系统中的临时数据缓冲。
  4. 图形处理单元中的帧缓冲区。
  5. 医疗设备和测试测量仪器中的实时数据采集与处理。

替代型号

CY7C1091EV33, IS61WV102416BLL-10

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CKC18X512MWGACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥9.88547卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-