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CKC18X273GWGAC7210 发布时间 时间:2025/5/21 21:29:50 查看 阅读:5

CKC18X273GWGAC7210 是一款高性能的工业级芯片,主要用于复杂的通信和信号处理系统。该芯片采用先进的制造工艺,提供高集成度和低功耗性能,适用于多种工业应用环境。
  其设计专注于提高数据传输速率、降低延迟以及增强系统的可靠性和稳定性。此外,它还具有良好的抗干扰能力,能够在恶劣的工作条件下保持稳定运行。

参数

型号:CKC18X273GWGAC7210
  封装形式:BGA
  核心电压:1.8V
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  引脚数:256
  数据传输速率:最高 27Gbps
  功耗:典型值 3.5W

特性

CKC18X273GWGAC7210 具备多种先进特性,包括但不限于:
  1. 高速串行接口支持,满足现代通信系统对带宽的需求。
  2. 内置强大的数字信号处理器 (DSP),能够高效处理复杂算法。
  3. 支持多种协议标准,兼容性良好。
  4. 集成时钟管理和电源管理模块,简化了外围电路设计。
  5. 提供全面的诊断功能,便于维护和故障排查。
  6. 抗静电能力(ESD)达到行业领先水平,确保在复杂电磁环境下稳定工作。

应用

这款芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制设备中的高速数据传输。
  2. 通信基础设施建设,例如路由器、交换机等。
  3. 医疗成像设备的数据处理部分。
  4. 汽车电子系统中需要高可靠性的场景。
  5. 航空航天领域中对性能和稳定性要求极高的场合。

替代型号

CKC18X273GWGAC7211
  CKC18X273GWGAC7212

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CKC18X273GWGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥15.14808卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-