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CKC18X273FWGAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 12:32:14 查看 阅读:9

CKC18X273FWGAC7800是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及各种开关电路中。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效提升系统的效率与稳定性。其封装形式通常为表面贴装类型,适合自动化生产和紧凑型设计需求。
  该芯片通过优化的结构设计,能够在高频工作条件下保持较低的开关损耗,同时支持较高的持续电流能力,适用于多种工业及消费类电子产品。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:2.5mΩ
  总功耗:150W
  工作温度范围:-55℃至175℃
  封装形式:TO-247

特性

1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗,提高整体效率。
  2. 高速开关性能,适用于高频应用环境。
  3. 强大的热稳定性,确保在高温条件下依然可靠运行。
  4. 内置ESD保护功能,增强抗静电能力。
  5. 支持大电流输出,满足高功率应用场景的需求。
  6. 符合RoHS标准,绿色环保无铅设计。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流器。
  2. 直流电机驱动电路中的功率级控制元件。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 电动车及电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  5. 太阳能逆变器及其他可再生能源系统中的功率转换模块。
  6. 各种需要高效功率管理的消费类电子产品,如笔记本电脑适配器和LED驱动器。

替代型号

IRF3710
  STP55NF06
  FDP5570N

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CKC18X273FWGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥25.74115卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-