CKC18X223KCGAC7800 是一种高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号广泛应用于需要高稳定性和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。它具备优良的温度补偿特性以及出色的频率响应能力,同时具有较高的容值精度和低ESL(等效串联电感)。此型号由知名制造商生产,符合 RoHS 标准,适用于表面贴装工艺。
MLCC 的构造使其能够在高频环境下提供稳定的性能表现,并且由于其小型化设计,非常适合现代电子设备对空间节省的需求。
封装:0603
容量:22μF
额定电压:50V
耐压等级:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:较低
等效串联电阻(ESR):≤10mΩ
等效串联电感(ESL):≤1.5nH
绝缘电阻:≥1000MΩ
CKC18X223KCGAC7800 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保在各种环境条件下均能保持优异的电气性能。
2. 稳定的温度特性:X7R 材料能够保证电容器在宽泛的工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃)维持稳定的容量。
3. 低损耗:具备低 ESR 和 ESL,适合高频应用场合。
4. 小型化设计:使用标准 0603 封装,适合高密度电路板布局。
5. 高容值精度:±10% 的容值公差使得该电容器在精密电路中有更好的表现。
6. 耐高压能力:50V 的额定电压满足大多数低压和中压应用场景的需求。
7. 直流偏置影响小:即使在存在直流偏置的情况下,容量变化也较小,确保了稳定的性能输出。
CKC18X223KCGAC7800 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波与去耦电路。
2. 工业控制:用于工业自动化系统中的电源模块和平滑电路。
3. 通信设备:在基站、路由器以及其他无线通信设备中作为信号耦合或滤波元件。
4. 汽车电子:支持汽车内部电子系统的稳定性需求,例如信息娱乐系统、导航装置及动力管理系统。
5. 医疗设备:应用于便携式医疗仪器中以确保信号完整性并减少干扰。
6. 物联网 (IoT) 设备:为小型物联网节点提供高效的能量存储和管理功能。
CKC18X223KCGA
GRM188R71E226KE15
CC0603KRX7R9BB226M