时间：2025/12/28 11:42:41
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CINT3110A1908K01是一款由Knowles公司生产的高性能陶瓷体多层片式天线，专为满足现代无线通信设备对小型化、高效率和宽频带的需求而设计。该天线属于其Ceramic Integrated Antenna（CIA）系列，广泛应用于需要紧凑尺寸但又不能牺牲射频性能的场合。CINT3110A1908K01采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有优异的热稳定性和机械强度，能够在复杂电磁环境中保持稳定的辐射性能。该器件封装尺寸极小，典型尺寸为3.2mm x 1.6mm x 0.7mm，适合用于空间受限的便携式电子设备中，如智能手机、可穿戴设备、物联网终端、蓝牙模块以及Wi-Fi通信模块等。
这款天线工作在特定频段范围内，针对2.4GHz ISM频段进行了优化设计，支持蓝牙、ZigBee、Wi-Fi（802.11b/g/n）等多种短距离无线通信协议。其内置匹配网络减少了外部元器件数量，简化了PCB布局并降低了整体系统成本。此外，CINT3110A1908K01具备良好的方向性和较高的峰值增益，在自由空间条件下可实现接近3dBi的增益表现，确保信号传输的可靠性与稳定性。由于采用了标准化表面贴装封装形式，它能够兼容自动化SMT生产工艺，提升生产效率和产品一致性。
品牌：Knowles
型号：CINT3110A1908K01
天线类型：陶瓷片式天线
应用频段：2.4GHz ISM（2400 - 2500 MHz）
阻抗：50Ω
封装尺寸：3.2mm × 1.6mm × 0.7mm
安装方式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-55°C ~ +125°C
峰值增益：约2.8 - 3.2 dBi
电压驻波比（VSWR）：< 2.0:1
回波损耗：≤ -10dB
极化方式：线性极化
材料工艺：低温共烧陶瓷（LTCC）
是否集成匹配电路：是
CINT3110A1908K01天线最显著的特性之一是其基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺所实现的高度集成化与微型化设计。这种制造技术允许在多层陶瓷基板内部构建复杂的三维导电结构，从而在极小体积内实现高效的电磁谐振与辐射能力。相比传统PCB天线或外置鞭状天线，CINT3110A1908K01不仅节省了宝贵的PCB空间，还避免了因用户手持或外壳遮挡导致的性能下降问题。其结构坚固，耐湿、耐腐蚀，适用于各种恶劣环境下的长期运行。
另一个关键特性是其内置的阻抗匹配网络。这一设计极大地方便了射频工程师进行系统集成，无需额外配置π型或T型匹配电路即可直接连接到常见的无线SoC或RF收发器输出端口（如nRF52系列、ESP32等），从而缩短开发周期、减少调试时间，并降低整体物料成本。同时，该天线经过精心调谐，可在2.4GHz全频段内保持良好的回波损耗和低VSWR，确保大部分发射功率有效辐射出去而非被反射回芯片，提高了能效和通信距离。
该天线具有出色的辐射方向图一致性，在水平面上呈现近似全向性分布，适合用于需要全方位信号覆盖的应用场景。其线性极化方式也与大多数2.4GHz通信标准兼容。此外，CINT3110A1908K01通过严格的工业测试认证，符合RoHS环保要求，并支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。在实际应用中，为了获得最佳性能，建议遵循制造商推荐的PCB接地平面尺寸和净空区域布局规范，以避免附近金属元件或电池对其辐射效率造成干扰。
CINT3110A1908K01主要面向各类需要高性能、小尺寸2.4GHz无线连接的消费类电子和工业设备。典型应用场景包括蓝牙低功耗（BLE）设备，例如智能手环、智能手表、无线耳机和健康监测设备，这些产品对天线的空间占用和功耗极为敏感，而该天线的小型化设计和高效率正好满足需求。此外，在智能家居领域，如无线传感器节点、温控器、门锁、照明控制模块中，CINT3110A1908K01可用于支持ZigBee或Thread协议的通信模块，提供稳定可靠的组网能力。
在Wi-Fi应用方面，该天线适用于小型化的IoT网关、无线摄像头、路由器配件或嵌入式Wi-Fi模块，尤其是在无法使用外置天线的情况下，其内置性能优势尤为突出。由于其良好的热稳定性和抗干扰能力，也可用于工业级无线数据传输设备，如远程抄表系统、资产追踪标签和无线HMI界面设备。此外，医疗设备中的无线遥测模块、诊断工具的数据上传功能也可以利用此天线实现安全、合规的无线通信。总之，凡是需要在有限空间内部署可靠2.4GHz无线连接的场景，CINT3110A1908K01都是一个极具竞争力的选择。
CINT3110A1908K02
CINT3210A1908K01
JA-2400-BD-SMD-K
2450AT43B100
