时间：2025/11/13 19:14:33
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CIG21F1R0MNC是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司高性能电容器产品线中的一员。该器件专为需要高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的应用而设计，广泛应用于工业、汽车电子以及通信设备等领域。CIG21F1R0MNC采用标准的表面贴装封装技术，便于自动化生产中的快速组装，并且具有出色的温度稳定性与机械强度。该电容器基于X7R电介质材料制造，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，适合在严苛环境下长期运行。其小型化尺寸（通常为0805或类似尺寸）使其成为现代高密度PCB布局的理想选择。此外，该元件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于无铅焊接工艺。CIG21F1R0MNC还具备良好的抗湿性和耐热冲击能力，在回流焊过程中表现出优异的可靠性。由于其稳定的电气性能和较高的可靠性，这款电容器常被用于电源去耦、滤波电路、信号耦合及旁路应用中。
型号：CIG21F1R0MNC
电容值：1.0μF
额定电压：25V
电介质材料：X7R
温度系数：±15% @ -55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较大者）
损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
耐电压：1.5倍额定电压，持续1分钟无击穿
ESR（等效串联电阻）：低
结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
安装方式：表面贴装（SMD）
端接形式：镍/锡镀层
符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（如适用）
CIG21F1R0MNC所采用的X7R陶瓷介质赋予了它卓越的温度稳定性，能够在极端环境条件下维持电容性能的一致性，这使得该器件特别适用于对可靠性要求较高的应用场景。X7R材料的特点是在宽温范围内电容值的变化较小，相较于Y5V或Z5U等材料，具有更优的线性度和更低的非线性失真，因此在模拟信号路径中表现更为稳定。
该电容器具备非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升其在高频下的滤波效率，减少电源噪声并增强系统的电磁兼容性（EMC）。这一特性使其非常适合用作开关电源输出端的滤波电容或IC供电引脚的去耦电容。
其多层结构设计不仅提高了单位体积内的电容密度，也增强了器件的机械强度，能够承受多次热循环和物理振动，确保在汽车电子或工业控制等恶劣环境中长期可靠运行。
此外，CIG21F1R0MNC采用了可靠的端电极结构，经过严格的烧结和镀层工艺处理，具备良好的可焊性和抗迁移能力，避免因银离子迁移导致短路等问题。其符合AEC-Q200标准（若用于汽车级版本），意味着通过了一系列严苛的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试、温度循环测试、耐焊接热测试等，进一步验证了其在复杂工况下的耐用性。
整体而言，CIG21F1R0MNC凭借其紧凑的尺寸、稳定的电气参数、优异的环境适应能力和成熟的制造工艺，成为现代电子系统中不可或缺的基础被动元件之一。
CIG21F1R0MNC广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理电路中，它常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波电容，以平滑电压波动并抑制高频噪声。由于其低ESR特性，能有效降低纹波电压，提高电源效率。
在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电网络中，该电容器作为去耦电容使用，紧邻芯片电源引脚布置，用于吸收瞬态电流需求，防止因电源塌陷引起的逻辑错误或系统复位。
在工业控制系统中，CIG21F1R0MNC可用于PLC模块、传感器接口电路和人机界面设备中，提供稳定的信号耦合与噪声抑制功能。
在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、车身控制单元等，该器件因其符合AEC-Q200标准而备受青睐，可在发动机舱内外的高温高湿环境中稳定工作。
此外，在通信基础设施如基站射频模块、光模块前端电路中，CIG21F1R0MNC也可用于旁路和滤波，保障信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和平板显示器中，同样可见其身影，用于实现小型化与高性能兼顾的设计目标。
C2012X7R1H105K
CL21A105KOQNNNE
GRM21BR71H105KA01
