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CH80566EE025DW 发布时间 时间:2025/10/29 22:14:37 查看 阅读:5

CH80566EE025DW 是一款由矽力杰(Silan Microelectronics)推出的高性能、低功耗的通信接口芯片,主要用于工业自动化、智能电表、智能家居以及嵌入式系统中的串行通信应用。该芯片集成了多种通信协议支持功能,具备高抗干扰能力和稳定的数据传输性能,适用于RS-485、RS-232等差分或单端信号环境下的全双工或半双工通信场景。CH80566EE025DW 采用先进的CMOS工艺制造,内部集成信号驱动器与接收器模块,并内置过温保护、过压保护和ESD防护机制,能够在恶劣的电气环境中保持长期可靠运行。该器件支持宽电压供电范围,典型工作电压为3.3V至5V,兼容TTL/CMOS逻辑电平输入输出,便于与各类微控制器(MCU)、DSP或FPGA进行无缝对接。此外,其封装形式为小型化的DW(如SSOP-20或TSSOP-20)封装,有助于节省PCB空间,适合对体积敏感的应用场合。
  该芯片在设计上优化了电磁兼容性(EMC)性能,具有较低的辐射发射水平和较强的抗静电干扰能力,符合多项国际工业标准,包括IEC 61000-4系列测试规范。CH80566EE025DW 还具备自动方向控制功能,在半双工模式下无需外部控制信号即可实现发送与接收状态的自动切换,简化了系统软件设计并降低了CPU资源占用率。凭借其高度集成化的设计理念和出色的稳定性,该芯片广泛应用于楼宇自控、远程数据采集、电力监控系统及物联网网关设备中,是现代工业通信领域中理想的物理层解决方案之一。

参数

型号:CH80566EE025DW
  制造商:Silan(矽力杰)
  封装类型:DW(推测为SSOP-20或TSSOP-20)
  工作电压范围:3.3V ~ 5.5V
  接口标准:RS-485 / RS-422
  通信模式:半双工 / 全双工可配置
  数据速率:最高可达250 kbps(典型值)
  驱动器输出电压摆幅:±1.5V 至 ±6V
  接收器输入阻抗:≥ 12 kΩ
  ESD保护:±8kV HBM
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  静态电流:≤ 1 mA(待机模式)
  驱动器传播延迟:≤ 200 ns
  接收器传播延迟:≤ 180 ns
  故障安全输入设计:支持开路、短路、空接状态下的默认逻辑输出
  驱动能力:支持多达32个单位负载(Unit Load)节点连接

特性

CH80566EE025DW 具备多项先进特性,使其在复杂工业通信环境中表现出卓越的可靠性与灵活性。首先,该芯片内置自动方向控制电路,能够根据发送数据流的状态自动切换驱动器使能与接收器使能状态,无需主控MCU额外提供DE/RE控制信号线,极大简化了硬件布线与固件编程逻辑,特别适用于资源受限的嵌入式系统。其次,其具备宽电源电压适应能力,在3.3V与5V系统之间可直接兼容使用,避免了电平转换电路的额外开销,提升了系统集成度。同时,该器件采用高抗噪前端接收架构,输入阈值经过精确校准,并支持故障安全设计,当总线处于悬空、短路或断线状态时,接收器能自动输出确定性高电平,防止误码产生。
  在保护机制方面,CH80566EE025DW 集成多重防护功能,包括±8kV人体模型(HBM)静电放电保护、±15kV接触式IEC61000-4-2 ESD防护等级、热关断保护以及电源反接保护等,确保在雷击、瞬态浪涌或操作不当情况下仍能维持芯片完整性。此外,该芯片具有极低的静态功耗,适合电池供电或绿色节能型设备应用。其传输通道经过优化设计,具备良好的信号完整性,有效抑制共模噪声干扰,支持长达1200米的电缆传输距离(取决于波特率与线缆质量),满足远距离工业现场通信需求。所有引脚均符合RoHS环保标准,且封装尺寸紧凑,便于在高密度PCB布局中部署,综合性能优于传统SP3485或MAX485系列器件,是升级换代的理想选择。

应用

CH80566EE025DW 被广泛应用于需要稳定串行通信的各种工业与消费类电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、远程I/O模块、HMI(人机界面)设备之间的Modbus RTU通信链路构建,作为物理层收发器保障多点网络的数据交互可靠性。在智能电网系统中,该芯片被集成于智能电表、集中抄表终端、配电监控单元内,实现AMI(高级计量基础设施)系统的远程数据上传与指令下发功能。此外,在楼宇自动化系统如BAS(Building Automation System)中,CH80566EE025DW 支持空调控制、照明管理、安防报警等子系统间的RS-485总线联网,提升整体系统的协同效率。
  在智能家居与物联网场景下,该芯片可用于家庭网关、环境监测传感器节点、智能插座等设备,实现本地组网与边缘计算设备的互联互通。由于其具备良好的抗干扰能力与长线驱动特性,也常见于电梯控制系统、门禁控制器、停车场管理系统等公共设施通信接口设计中。另外,在医疗设备、POS终端、工业手持终端等移动式或固定式设备中,该芯片因其小封装、低功耗和高稳定性而成为串口扩展方案的重要组成部分。总之,凡涉及多设备串联、远距离通信、电磁环境复杂的RS-485网络应用场景,CH80566EE025DW 均能提供高效、安全、经济的物理层解决方案。

替代型号

SN75LBC184D
  MAX485ESA
  SP3485EEN
  THVD1550DR

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CH80566EE025DW参数

  • 典型工作电源电压0.9 至 1.10(高频)V,0.90(低频)V
  • 制造技术45 nm
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度22.05mm
  • 封装类型FCBGA8
  • 尺寸22.05 x 22.05 x 2.272mm
  • 引脚数目437
  • 指令集结构IA-32
  • 数据总线宽度32bit
  • 最低工作温度-40 °C
  • 最高工作温度+85 °C
  • 最高频率533MHz
  • 系列名称Z5XX
  • 装置核芯Atom
  • 输入/输出电压-0.3 → 1.35V
  • 长度22.05mm
  • 高度2.272mm