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FDMS6681Z 发布时间 时间:2025/6/19 14:38:52 查看 阅读:2

FDMS6681Z是一款N沟道增强型MOSFET功率晶体管,采用TOLL封装形式。该器件由ON Semiconductor(安森美)生产,广泛应用于需要高效开关性能的电力电子系统中。其设计优化了导通电阻和栅极电荷,从而显著降低传导和开关损耗。此外,它还具有较低的反向恢复电荷,非常适合高频开关应用。

参数

最大漏源电压:150V
  连续漏极电流:239A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:175nC
  输入电容:4050pF
  工作温度范围:-55℃至175℃
  反向恢复时间:80ns

特性

FDMS6681Z采用了先进的半导体制造工艺,具备以下突出特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下保持高效运行。
  2. 优化的栅极电荷(Qg),减少了开关过程中的能量损失。
  3. 高温稳定性,能够承受极端环境温度,适用于工业及汽车级应用。
  4. 紧凑的TOLL封装结构,提供出色的热性能和电气连接可靠性。
  5. 符合RoHS标准,环保且满足现代工业要求。

应用

该器件适用于多种电力转换和控制场景,包括但不限于:
  1. 电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中的牵引逆变器。
  2. 工业电机驱动系统,如伺服驱动和变频器。
  3. 太阳能逆变器和其他可再生能源发电设备。
  4. 不间断电源(UPS)系统以及数据中心供电模块。
  5. 开关模式电源(SMPS)和DC-DC转换器等高效率电源管理方案。

替代型号

FDMS6678Z, FDMS6682Z

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FDMS6681Z参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C21.1A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C3.2 毫欧 @ 22.1A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs241nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds10380pF @ 15V
  • 功率 - 最大2.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-PQFN,Power56
  • 供应商设备封装Power56
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDMS6681ZTR