品牌：Winbond
　　型号：CH7004B-V
　　类型：NOR Flash
　　容量：4MB (32Mbit)
　　封装：SOP8-150mil / WSON8
　　电源电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　接口类型：SPI, QPI
　　时钟频率：最高支持104MHz
　　读取模式：Standard/Dual/Quad SPI
　　编程时间：典型值为0.7ms/Program Page
　　擦除时间：整片擦除典型值为33ms
　　待机电流：典型值2μA
　　工作电流：读取时典型值8mA @ 104MHz

CH7004B-V具有优异的性能和灵活性，适用于多种嵌入式应用场景。其核心特性之一是支持高速Quad SPI（QSPI）操作模式，允许在时钟上升沿和下降沿同时进行数据传输，并利用四条I/O线并行收发数据，从而将理论带宽提升至传统SPI模式的四倍以上。这种高速访问能力特别适合用于存储启动代码（XIP, eXecute In Place）、图形界面资源或固件镜像，使得微控制器可以直接从Flash中执行程序而无需将其加载到RAM中，节省系统内存资源并加快启动速度。
　　该芯片内置多层级写保护机制，包括软件写保护（通过状态寄存器设置）、硬件写保护（WP#引脚控制）以及顶部/底部扇区保护配置，能够有效防止因意外电压波动或程序错误导致的关键数据被篡改或擦除。此外，它支持按页编程（256字节/页）和多种擦除粒度（4KB扇区、32KB块、64KB块及整片擦除），提供灵活的数据管理方式，适应不同应用的数据更新需求。
　　为了提高系统的能效表现，CH7004B-V集成了深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下电流消耗可低至微安级别，非常适合电池供电或待机功耗敏感的应用场景。退出掉电模式后可在短时间内恢复正常操作，不影响系统响应速度。同时，器件具备高耐久性和数据保持能力，支持10万次编程/擦除周期，数据保存时间可达20年以上，确保长期运行的可靠性。
　　CH7004B-V还兼容JEDEC标准SPI指令集，便于与各类主控MCU或SoC无缝对接，并支持双I/O和四I/O模式下的连续与非连续读取操作，增强了地址跳转的灵活性。整体设计注重电磁兼容性与信号完整性，确保在复杂电磁环境中仍能稳定通信。

CH7004B-V广泛应用于需要高效、可靠非易失性存储的各种电子系统中。在消费类电子产品领域，常用于智能手表、无线耳机、智能家居控制模块中存储固件代码和用户配置信息；在工业自动化设备中，作为PLC控制器、传感器节点或HMI人机界面的程序存储器，保障系统断电后参数不丢失；在网络通信设备如路由器、交换机、Wi-Fi模组中，用于存放Bootloader、操作系统镜像和网络配置文件，支持快速启动和远程固件升级（OTA）。
　　由于其支持XIP（就地执行）功能，该芯片也常见于搭载实时操作系统（RTOS）或轻量级Linux系统的嵌入式平台，使处理器能够在不占用大量RAM的情况下直接运行存储在Flash中的代码，优化系统资源分配。此外，在汽车电子辅助系统（如车载T-Box、行车记录仪、仪表盘显示模块）中，CH7004B-V凭借其宽温特性和高可靠性，胜任严苛环境下的数据存储任务。
　　在物联网终端设备中，诸如LoRa模组、NB-IoT通信模块、环境监测终端等，该芯片因其低功耗特性和小封装优势，成为理想的代码与数据存储选择。同时，医疗电子设备、POS机、电子标签等对数据安全性和稳定性有较高要求的产品也普遍采用CH7004B-V作为核心存储器件。凭借成熟的供应链和技术支持体系，该型号已成为众多OEM厂商批量生产中的标准配置之一。

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