CGJ4J3X7R1E225K125AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 类介质材料的贴片电容。该型号具有高稳定性和出色的频率特性,适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。X7R 材料的特点是温度特性良好,在-55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,使其非常适合需要高性能稳定性的应用环境。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸代码:1210 (3225 英制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:表面贴装 (SMD)
ESR:≤0.08Ω
直流偏置特性:随电压增加电容值略有下降
CGJ4J3X7R1E225K125AB 具有以下特点:
1. 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性及抗老化性能。
2. 高可靠性和长寿命设计,适合工业级和消费级电子产品。
3. 表面贴装技术(SMD)便于自动化生产,提高装配效率。
4. 小型化设计,节省 PCB 空间,适用于高密度电路板布局。
5. 在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR),有助于降低信号损耗和发热。
6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业控制设备,包括 PLC 和变频器。
3. 通信设备,例如路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子系统,如车载信息娱乐系统和发动机控制单元。
5. 医疗设备中的电源管理和信号处理电路。
6. LED 照明驱动电路和其他需要低纹波电流的应用场景。
C0G 系列同规格型号、TDK C3225X7R1E225M125A、Samsung CL31A225KB5NNNC