CGH55030F2是一款由Cree(科锐)公司生产的高性能氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),主要用于射频(RF)功率放大应用。该器件基于GaN技术,具有出色的高频性能、高效率和高功率密度,广泛应用于通信基站、雷达系统、测试仪器等高性能射频设备中。CGH55030F2采用50Ω匹配的输入输出设计,方便在射频电路中的集成。
类型:GaN HEMT
频率范围:DC至6000MHz
工作电压:28V
输出功率:30W(典型值)
增益:>20dB(典型值)
效率:>60%
封装类型:贴片封装(SMD)
工作温度范围:-55°C至+150°C
输入/输出阻抗:50Ω
CGH55030F2的核心优势在于其基于氮化镓(GaN)技术所实现的高性能表现。GaN材料具有高电子迁移率、高击穿电压和优异的热稳定性,使得CGH55030F2在高频、高功率应用场景中表现出色。该器件能够在从DC到6GHz的宽频段范围内稳定工作,具有超过20dB的典型增益和超过60%的高效率,适用于各种宽带射频功率放大器设计。
此外,CGH55030F2采用50Ω输入和输出阻抗匹配设计,极大地简化了电路设计和集成过程,减少了外部匹配元件的需求,提高了系统的可靠性和稳定性。该器件的封装设计也优化了热管理性能,确保在高功率工作条件下仍能保持良好的散热效果。
在环境适应性方面,CGH55030F2具有宽广的工作温度范围(-55°C至+150°C),适用于各种严苛的工业和军事环境。这种高可靠性使其成为通信基站、雷达系统、测试与测量设备等高性能射频系统的理想选择。
CGH55030F2主要应用于需要高性能射频功率放大的场合,如蜂窝通信基站(包括4G LTE和5G NR)、雷达与电子战系统、宽带无线接入设备、测试与测量仪器以及工业和医疗射频设备等。其宽频带特性和高效率特性也使其适用于多频段和多标准通信系统。
CGH40010F, CGH40025F, CGH40045F