时间：2025/5/29 15:02:26
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CGB4B3X5R1C225K055AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号具有高容量和小尺寸的特点，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号处理。其采用先进的陶瓷介质材料制造，确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。
该电容器的封装形式为芯片型，适合表面贴装工艺 (SMD)，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
温度特性：X5R (-55℃ to +85℃)
公差：±10%
封装尺寸：0603 (1608 metric)
直流偏压特性：典型条件下电容变化小于-15%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESL（等效串联电感）：≤1nH
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
CGB4B3X5R1C225K055AB 采用了 X5R 温度特性陶瓷介质，这种介质能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性，同时具备较高的容量密度。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，因此非常适合高频应用场景下的电源滤波和信号调理。
此外，它还支持表面贴装技术 (SMD)，可以方便地集成到自动化生产的印刷电路板 (PCB) 上，从而提高生产效率并降低装配成本。
CGB4B3X5R1C225K055AB 的小型化设计使其成为便携式设备的理想选择，例如智能手机、平板电脑和其他空间受限的应用场景。
最后，该电容器符合 RoHS 标准，环保且无铅，适用于绿色电子产品设计。
CGB4B3X5R1C225K055AB 主要应用于需要稳定电容特性和高频性能的场合。典型应用包括：
- 电源电路中的去耦电容，以减少电源噪声并稳定供电电压。
- 模拟和数字信号路径中的滤波电容，用于消除干扰和改善信号质量。
- 高速数据传输系统中的旁路电容，用于保证信号完整性。
- 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络组件。
- 工业控制设备中的电源管理和信号调理电路。
由于其出色的温度特性和可靠性，该电容器还可广泛用于汽车电子、医疗设备以及其他要求严苛的环境。
C0G 系列同容量同电压型号，如 CGB4B3C5R1C225K055AA
其他品牌可参考：TDK C3216X5R1C225K055A，Murata GRM1555C1EC225KE11D
