CGB3B3X7R0J105M055AB 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。其设计符合 RoHS 标准,并支持表面贴装技术(SMT)以适应现代化的生产工艺。
该型号由村田制作所生产,以其卓越的性能和质量著称。
容量:1uF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0603
介质材料:X7R
温度范围:-55°C 到 +125°C
封装类型:SMD
DC偏置特性:随直流电压变化较小
工作频率范围:最大至 1GHz
CGB3B3X7R0J105M055AB 具有优良的电气性能,特别是在宽温范围内表现出极高的稳定性。它采用 X7R 介质材料,这种材料能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备良好的抗老化性能。
该型号还具有较低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),从而提高了高频性能。此外,它的 DC 偏置特性较为优异,在施加直流电压时电容值的变化较小,这使其非常适合用于电源滤波和信号处理电路。
在机械性能方面,CGB3B3X7R0J105M055AB 使用了坚固的陶瓷结构,能够承受焊接过程中的热冲击以及长期使用中的振动和冲击。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 在开关电源中用作输入输出滤波器;
2. 在音频放大器中作为耦合或去耦电容器;
3. 在射频电路中提供稳定的旁路功能;
4. 在微控制器和其他数字电路中进行电源滤波以减少噪声干扰;
5. 在汽车电子系统中用作滤波器元件,例如发动机控制单元(ECU)和信息娱乐系统。
C1608X7R1C105K125AA
CBB03X7R0J105M125AA
CGB3B3X7R0J105M080AB