CGB3B3X6S1A105M055AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质,具有良好的温度稳定性和高容量特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的滤波、耦合和旁路功能。
其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程,确保了高可靠性和一致性。
电容值:1μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0603英寸 (1608公制)
介质材料:X7R
耐压等级:6.3V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:0.3nH
ESR:0.03Ω
精度:±10%
CGB3B3X6S1A105M055AB 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性:X7R 介质确保在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容值的变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计:采用 0603 英寸封装,能够有效节省 PCB 空间。
3. 高可靠性:通过严格的 AEC-Q200 认证,适用于汽车和其他高可靠性应用。
4. 低 ESL 和 ESR:使得该电容器非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。
5. 容量稳定:即使在直流偏置条件下,也能保持较高的电容值稳定性。
该型号的 MLCC 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等网络设备中的电源管理和信号调理。
3. 工业控制:用于可编程逻辑控制器 (PLC)、伺服驱动器和其他工业设备。
4. 汽车电子:例如发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统以及 LED 照明驱动电路。
5. 医疗设备:如便携式监护仪和诊断仪器中的电源滤波和信号耦合。
C0603X7R1E105K125AA
CGB3B3X6S1A105M060AB
CBB06X7R1E105K125AC