您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CGB3B3X5R1E474K055AB

CGB3B3X5R1E474K055AB 发布时间 时间:2025/5/21 10:46:19 查看 阅读:5

CGB3B3X5R1E474K055AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,主要用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号的电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,在消费电子、通信设备以及工业控制等领域有广泛应用。
  该型号采用片式结构设计,具备小型化和轻量化特点,适合表面贴装工艺,可显著提升电路板的空间利用率和装配效率。

参数

型号:CGB3B3X5R1E474K055AB
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  温度特性:X5R (-25°C 至 +85°C)
  公差:±10%
  封装形式:0603 (1608 metric)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  损耗角正切:≤0.015 (1kHz, 20°C)

特性

CGB3B3X5R1E474K055AB 的主要特点是其采用了 X5R 类型的温度补偿材料,确保在宽温范围内具有较小的容量变化率。其公差为 ±10%,满足大多数通用电路的需求。
  此外,该电容器支持自动化表面贴装技术 (SMT),具有较高的焊接可靠性,同时其小型化的 0603 封装使其非常适用于对空间要求严格的现代电子产品。
  X5R 材料的使用也赋予了这款电容器出色的频率稳定性和较低的介质损耗,特别适合用于高频电路中的信号滤波或电源去耦。由于其额定电压为 50V,因此可以在中低电压应用场景下发挥出色性能。

应用

CGB3B3X5R1E474K055AB 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视;
  2. 工业控制设备,如 PLC 和变频器;
  3. 通信设备,如路由器和基站;
  4. 音频设备中的信号耦合与滤波;
  5. 电源模块中的去耦和储能;
  6. 物联网 (IoT) 设备和其他嵌入式系统中的高频信号处理。
  凭借其良好的电气特性和稳定性,该电容器能够满足多种复杂工况下的需求。

替代型号

C0603C473K5RACTU, GRM155R61E473KA01D, BFC1H472KD050AA

CGB3B3X5R1E474K055AB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CGB3B3X5R1E474K055AB参数

  • 现有数量131,048现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)4,000 : ¥0.25694卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-