时间：2025/6/11 17:36:59
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CGB3B3X5R1A225K055AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性等级的贴片电容器。该型号适用于高密度贴片电路设计，具有优异的温度稳定性和可靠性。这类电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合和旁路等功能。
X5R 材质表示其在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，容量变化不超过 ±15%，确保在宽温条件下提供稳定的性能。
容量：2.2μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X5R (-55°C ~ +85°C, 容量变化 ±15%)
封装尺寸：0603 (公制 1608)
直流偏压特性：随电压增加容量有所下降
绝缘电阻：高于 1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：小于 10mΩ
频率特性：推荐工作频率范围为 10Hz 到 1MHz
CGB3B3X5R1A225K055AB 使用了先进的 X5R 高性能陶瓷介质材料，具备以下特点：
1. 温度稳定性高，在宽温范围内容量变化小。
2. 尺寸紧凑，适合高密度贴片应用。
3. 额定电压较高，能够在多种电源电路中使用。
4. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感），有助于提高高频性能。
5. 具有良好的抗潮湿特性和长期可靠性。
6. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
尽管 MLCC 在施加直流电压时可能会出现容量下降的现象，但 CGB3B3X5R1A225K055AB 的设计优化了这一影响，使其仍然保持较高的性能水平。
CGB3B3X5R1A225K055AB 主要应用于需要高性能和小型化设计的领域，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业自动化设备中的电源模块和控制系统。
3. 通信设备中的射频电路和数字信号处理。
4. 计算机主板和显卡上的去耦电容。
5. LED 照明驱动电路中的平滑滤波。
由于其宽温度范围和高可靠性，该型号也常用于汽车电子和军工产品等对环境适应性要求较高的场景。
C0603X5R1A225K120AA
CGB3B3X5R1A225K0J
GRM1555C1H225KA01D
