时间：2025/6/12 0:52:41
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CGB3B3X5R0J475M055AB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 0603 英寸封装，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用。它具有高可靠性和稳定性，能够满足电路中滤波、耦合和旁路等需求。
这款电容器使用了先进的陶瓷材料技术制造，确保其在较宽的工作温度范围内（-55°C 至 +85°C）保持稳定的电容值，并且具备较低的ESR和ESL特性。
电容值：0.47μF
额定电压：16V
封装类型：0603英寸
公差：±10%
温度特性：X5R (-55°C ~ +85°C)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：典型
尺寸（长x宽x高）：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
CGB3B3X5R0J475M055AB 具有以下主要特性：
1. 高可靠性：采用高质量陶瓷介质，能够在长时间运行中提供稳定的性能。
2. 稳定的温度特性：X5R 材料保证了电容值在指定温度范围内的变化率小于 ±15%，适合对温度敏感的应用场景。
3. 小型化设计：0603 封装使其非常适合空间受限的设计，同时支持表面贴装技术 (SMT) 的高效装配。
4. 低ESR和ESL：减少高频噪声影响，提高电路的整体性能。
5. 直流偏压补偿：即使在施加直流电压时，电容器仍能保持较高的实际电容值。
CGB3B3X5R0J475M055AB 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和电机驱动器中的去耦和储能。
3. 通信系统：用于射频模块和数据传输接口中的信号调节。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统及传感器接口电路中起到滤波和平滑作用。
5. 医疗设备：为医疗监测仪器提供可靠的电容支持。
C0603X5R1C475M125AA
CGB3B3X5R1A475M055AA
CGB3B3X5R1C475M055AC
