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CGB2T3X5R0J224M022BB 发布时间 时间:2025/6/12 0:50:43 查看 阅读:27

CGB2T3X5R0J224M022BB 是一种由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号主要应用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等场景,具有高可靠性、小体积和低ESL(等效串联电感)的特点。
  这种电容器采用叠层结构设计,利用陶瓷材料作为介质,具备出色的频率特性和稳定性,适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:25V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-25°C 至 +85°C)
  封装尺寸:0201 (公制 0603)
  直流偏置特性:随电压变化较小
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  合规性:符合 RoHS 标准

特性

CGB2T3X5R0J224M022BB 的主要特点是其小型化设计和高性能表现。它采用了 0201 封装,能够显著节省 PCB 空间,同时保持良好的电气性能。
  X5R 温度特性使其在宽温范围内表现出稳定的容量值,并且其直流偏置效应较低,适合用于对稳定性要求较高的电路。
  此外,由于其低 ESL 特性,该电容器特别适合高频应用环境,如射频模块中的滤波和去耦电路。
  此型号还通过了严格的湿度测试,确保在恶劣环境下仍能正常运行。总体而言,CGB2T3X5R0J224M022BB 是一款兼顾性能与可靠性的 MLCC 元件。

应用

CGB2T3X5R0J224M022BB 广泛应用于需要高密度贴片元件的场景中,例如:
  - 智能手机和平板电脑等便携式设备的电源管理单元
  - 高速数据传输接口中的信号完整性优化
  - 射频前端模块中的滤波和匹配网络
  - 工业自动化设备中的电源去耦
  - 医疗设备中的低噪声信号处理电路
  其紧凑的外形和优秀的电气性能使它成为现代电子产品设计中的理想选择。

替代型号

C0G 系列同规格产品(如 GRM 系列)、Kemet C系列 MLCC、TDK C系列 MLCC

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CGB2T3X5R0J224M022BB参数

  • 现有数量8,646现货
  • 价格1 : ¥2.86000剪切带(CT)10,000 : ¥0.64235卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-