CGB2T1X6S0G474M022BC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。此电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高密度电路设计。
容量:0.47μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
尺寸:0201 英寸(0.6mm x 0.3mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
ESL:≤1.5nH
ESR:≤10mΩ
CGB2T1X6S0G474M022BC 使用 X7R 介质材料,具备出色的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,其容量变化小于 ±15%,确保在宽温环境下的可靠性能。
该电容器的体积小巧,为 0201 英寸规格,非常适合需要小型化和轻量化的电路设计。
此外,它还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),可以有效降低高频信号下的能量损耗,特别适合用于电源去耦、滤波及信号处理等场景。
产品符合 RoHS 标准,环保且安全,适用于多种现代化电子产品。
CGB2T1X6S0G474M022BC 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频滤波器和信号调节电路。
3. 工业控制领域,例如可编程逻辑控制器(PLC)和数据采集系统中的稳压和滤波电路。
4. 高速数字电路中的噪声抑制和电源去耦功能。
5. 医疗设备中的精密测量与信号处理部分。
C0402X7R1E474K120AA
CGB1X6S4A474M92AB
GRM1555C1H474KA01D