CGB2T1X5R0G474M022BC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性的贴片电容。该型号适用于高频电路和需要高稳定性的电子设备中,具有低ESL、低ESR的特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容量。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
电容值:4.7μF
额定电压:4V
温度特性:X5R (-25℃ to +85℃)
封装尺寸:0201英寸
公差:±20%
直流偏压特性:存在轻微容量下降
工作温度范围:-25℃ to +85℃
耐焊接热性能:良好
CGB2T1X5R0G474M022BC 具有以下显著特性:
1. 小型化设计,适合高密度组装。
2. 高可靠性,在多种环境下表现稳定。
3. 采用X5R介质,具备良好的温度稳定性。
4. 支持高频应用,能够有效滤波和去耦。
5. 符合RoHS标准,环保且安全。
6. 直流偏压特性在特定条件下需注意实际使用中的容量变化。
该型号电容器主要应用于以下场景:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等的电源管理模块。
2. 工业自动化系统中的信号滤波与去耦。
3. 网络通信设备中的高频滤波器。
4. 医疗设备中的低噪声电路部分。
5. 数据存储设备中的稳压及旁路功能。
其小型封装使其特别适合对空间要求严格的应用环境。
C0402X5R1C474M120AC
CGB2T1X5R1A474M022BA