时间：2025/6/5 19:30:51
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CGB2T1X5R0G105M022BC是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容量、小尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于需要高频滤波和电源去耦的场景，具有良好的温度稳定性和频率特性。此型号由村田制作所生产，广泛用于消费电子、通信设备及汽车电子领域。
容量：1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X5R
封装：0201
直流偏压特性：随施加直流电压增加，容量会有所下降
工作温度范围：-55℃至+85℃
CGB2T1X5R0G105M022BC采用X5R介电材料，具有优秀的温度稳定性，在-55℃到+85℃范围内，容量变化不超过±15%。
该电容器体积小巧，适合高密度电路板设计，并且具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供高效的性能。
此外，该型号符合RoHS标准，环保且适用于多种严格的工作环境。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源去耦
2. 高速信号线路的旁路
3. 无线通讯设备中的高频滤波
4. 汽车电子系统中的噪声抑制
5. 各种便携式设备中空间受限的设计
C0402X5R1C105K120AA
CGB2T1X5R1A105M022BA
