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CGB2A1X7S0G474K033BC 发布时间 时间:2025/5/28 16:21:42 查看 阅读:9

CGB2A1X7S0G474K033BC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7S 温度特性的高容值系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、旁路及储能等作用。

参数

容量:4.7μF
  额定电压:4V
  电介质材料:X7S
  封装形式:033 (0.8mm x 0.5mm)
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CGB2A1X7S0G474K033BC 具备小型化和高可靠性特点,适合对空间要求严格的紧凑型设计。X7S 电介质保证了其在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化率。
  此外,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频性能,同时支持高纹波电流。其无铅设计符合 RoHS 标准,环境友好且兼容标准回流焊工艺。

应用

该型号电容器适用于多种场景,例如电源滤波、音频信号耦合、数字电路中的去耦以及 RF 电路中的能量存储。常见的应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、网络路由器以及其他便携式电子设备中的电源管理模块和信号处理电路。

替代型号

CGR1A1X7S0G474K033B
  CGB1A1X7S0G474K033B

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CGB2A1X7S0G474K033BC参数

  • 现有数量36,193现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)10,000 : ¥0.21679卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定4V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.013"(0.33mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-