时间：2025/5/28 18:08:53
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CGB2A1JB1A105K033BC 是一款陶瓷片式多层电容器 (MLCC)，属于高介电常数 (X7R) 材质系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号的 MLCC 具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
容量：0.1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
封装：0402
介质材料：X7R
温度范围：-55℃至+125℃
DC偏置特性：低偏置影响
工作频率：高达1GHz
CGB2A1JB1A105K033BC 使用 X7R 陶瓷介质材料，这种材料具有优良的温度稳定性和较低的容量漂移特性，能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
其小型化的 0402 封装适合高密度电路板设计，同时具备良好的高频性能，能够有效降低寄生效应。
该型号还支持自动贴片工艺，提高了生产效率和可靠性。
此外，由于采用了先进的制造技术，这款电容器在高频条件下的损耗非常低，非常适合对电源噪声敏感的应用场景。
CGB2A1JB1A105K033BC 常用于需要高性能滤波和去耦的场合，如：
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源管理模块。
2. 高速数字电路中的信号调理与抗干扰处理。
3. 工业自动化控制系统中的稳压滤波。
4. 射频前端电路中的匹配网络和旁路电容。
5. 汽车电子系统中对环境适应性要求较高的部位。
CGB2A1JB1A105K033AC
CGB2A1JB1A105K033BA
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