时间：2025/6/30 14:48:39
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CGA9P1X7S3A473K250KA 是一款高性能的陶瓷封装多层片式电容器 (MLCC)，专为高可靠性应用设计。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有出色的温度稳定性和容值变化范围，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、去耦和信号调节功能。
这款电容器采用了先进的陶瓷介质材料，具备低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL) 特性，能够有效减少高频噪声并提高电路性能。
型号：CGA9P1X7S3A473K250KA
类别：多层片式电容器 (MLCC)
电容量：4.7nF
额定电压：250VDC
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：0603 inch (1608 metric)
公差：±10%
直流偏压特性：在最大工作电压下，容值降低小于 20%
绝缘电阻：≥ 10,000MΩ
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：≤ 10mΩ
ESL（等效串联电感）：≤ 1.5nH
1. CGA9P1X7S3A473K250KA 采用 X7R 温度特性材料，使其在宽温范围内表现出稳定的电容量，适合于需要高可靠性的应用场景。
2. 小型化封装设计 (0603) 提供了较高的空间利用率，适合用于紧凑型电路板设计。
3. 具备优异的频率响应特性，能够在高频条件下提供良好的滤波效果。
4. 高额定电压 (250VDC) 使得该电容器能够承受较高的电压波动，非常适合电源管理和其他高压应用。
5. 低 ESR 和 ESL 值确保了其在高速开关电路中的高效性能，同时减少了热损耗和信号失真。
6. 稳定的直流偏压特性保证了即使在高电压环境下，电容器的容值也不会显著下降，从而维持电路性能的稳定性。
1. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦，以减少电源噪声对数字信号的影响。
3. 音频设备中的信号耦合和滤波，提升音质表现。
4. 工业控制设备中的高频干扰抑制。
5. 汽车电子系统中对高温和高可靠性要求的应用，如发动机控制单元 (ECU) 和传感器接口。
6. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
7. 医疗设备中的电源管理和信号调理电路。
CGA6P1X7S3A473K250KA
CGA12P1X7S3A473K250KA
C0603C473K5RACTU
GRM188R71C473K80AB
