您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CGA9M3X7S2A685M200KB

CGA9M3X7S2A685M200KB 发布时间 时间:2025/6/6 19:15:47 查看 阅读:4

CGA9M3X7S2A685M200KB是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证低功耗的同时提供了卓越的读写速度。
  其主要功能是作为动态随机存取存储器(DRAM),能够临时存储数据以供处理器快速访问。这类芯片广泛应用于计算机、服务器、网络设备和其他高性能计算系统中。

参数

类型:DRAM
  容量:16 Gb
  组织结构:x8/x16
  工作电压:1.2V
  接口类型:DDR4
  数据速率:3200 MT/s
  封装形式:BGA
  引脚数:78-ball
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  典型功耗:约1.5W

特性

CGA9M3X7S2A685M200KB采用了最新的DDR4技术标准,支持高达3200 MT/s的数据传输速率,确保了极高的数据吞吐能力。
  芯片内置自动刷新和电源管理功能,可以显著降低功耗并延长使用寿命。
  此外,该产品具有出色的稳定性和可靠性,能够在极端温度环境下正常运行,非常适合工业级或高要求的应用场景。
  其紧凑的BGA封装设计有助于节省PCB空间,同时提高了信号完整性和电气性能。

应用

该芯片适用于多种高性能计算场景,包括但不限于:
  1. 台式电脑和笔记本电脑中的主内存模块。
  2. 企业级服务器和数据中心的存储扩展。
  3. 网络通信设备如路由器和交换机中的缓存系统。
  4. 工业控制设备及嵌入式系统的高速数据缓冲。
  5. 图形处理单元(GPU)相关的显存需求。
  由于其高带宽和低延迟特点,它在实时数据处理和密集型计算任务中表现尤为突出。

替代型号

CGA9M3X7S2A685M100KB
  CGA9M3X7S2A685M300KB
  CGA9M3X7S2A645M200KB

CGA9M3X7S2A685M200KB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CGA9M3X7S2A685M200KB参数

  • 现有数量807现货
  • 价格1 : ¥18.05000剪切带(CT)500 : ¥8.47904卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-