CGA9M3X7S2A685M200KB是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证低功耗的同时提供了卓越的读写速度。
其主要功能是作为动态随机存取存储器(DRAM),能够临时存储数据以供处理器快速访问。这类芯片广泛应用于计算机、服务器、网络设备和其他高性能计算系统中。
类型:DRAM
容量:16 Gb
组织结构:x8/x16
工作电压:1.2V
接口类型:DDR4
数据速率:3200 MT/s
封装形式:BGA
引脚数:78-ball
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
典型功耗:约1.5W
CGA9M3X7S2A685M200KB采用了最新的DDR4技术标准,支持高达3200 MT/s的数据传输速率,确保了极高的数据吞吐能力。
芯片内置自动刷新和电源管理功能,可以显著降低功耗并延长使用寿命。
此外,该产品具有出色的稳定性和可靠性,能够在极端温度环境下正常运行,非常适合工业级或高要求的应用场景。
其紧凑的BGA封装设计有助于节省PCB空间,同时提高了信号完整性和电气性能。
该芯片适用于多种高性能计算场景,包括但不限于:
1. 台式电脑和笔记本电脑中的主内存模块。
2. 企业级服务器和数据中心的存储扩展。
3. 网络通信设备如路由器和交换机中的缓存系统。
4. 工业控制设备及嵌入式系统的高速数据缓冲。
5. 图形处理单元(GPU)相关的显存需求。
由于其高带宽和低延迟特点,它在实时数据处理和密集型计算任务中表现尤为突出。
CGA9M3X7S2A685M100KB
CGA9M3X7S2A685M300KB
CGA9M3X7S2A645M200KB