时间：2025/6/6 19:15:47
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CGA9M3X7S2A685M200KB是一款高性能的存储器芯片，主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺，在保证低功耗的同时提供了卓越的读写速度。
其主要功能是作为动态随机存取存储器（DRAM），能够临时存储数据以供处理器快速访问。这类芯片广泛应用于计算机、服务器、网络设备和其他高性能计算系统中。
类型：DRAM
容量：16 Gb
组织结构：x8/x16
工作电压：1.2V
接口类型：DDR4
数据速率：3200 MT/s
封装形式：BGA
引脚数：78-ball
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
典型功耗：约1.5W
CGA9M3X7S2A685M200KB采用了最新的DDR4技术标准，支持高达3200 MT/s的数据传输速率，确保了极高的数据吞吐能力。
芯片内置自动刷新和电源管理功能，可以显著降低功耗并延长使用寿命。
此外，该产品具有出色的稳定性和可靠性，能够在极端温度环境下正常运行，非常适合工业级或高要求的应用场景。
其紧凑的BGA封装设计有助于节省PCB空间，同时提高了信号完整性和电气性能。
该芯片适用于多种高性能计算场景，包括但不限于：
1. 台式电脑和笔记本电脑中的主内存模块。
2. 企业级服务器和数据中心的存储扩展。
3. 网络通信设备如路由器和交换机中的缓存系统。
4. 工业控制设备及嵌入式系统的高速数据缓冲。
5. 图形处理单元（GPU）相关的显存需求。
由于其高带宽和低延迟特点，它在实时数据处理和密集型计算任务中表现尤为突出。
CGA9M3X7S2A685M100KB
CGA9M3X7S2A685M300KB
CGA9M3X7S2A645M200KB
