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CGA8P1C0G3F331K250KE 发布时间 时间:2025/6/21 9:39:39 查看 阅读:4

CGA8P1C0G3F331K250KE 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  其设计旨在提供卓越的温度稳定性和频率特性,同时满足各种复杂电路环境下的滤波、耦合和旁路需求。

参数

电容值:1.0μF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  尺寸:0805 英制(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR(等效串联电阻):≤0.04Ω
  DF(损耗因数):≤1%(在 1kHz 和 20℃ 条件下测量)

特性

CGA8P1C0G3F331K250KE 的主要特性包括以下几点:
  1. 使用 X7R 介质材料,确保电容器在宽温范围内保持良好的容量稳定性。
  2. 具备低 ESR 和低阻抗特性,能够在高频环境下有效降低信号干扰。
  3. 高可靠性设计,能够承受多次焊接热冲击及机械应力。
  4. 符合 RoHS 标准,绿色环保,适合现代电子产品的需求。
  5. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,例如便携式设备和紧凑型模块。
  6. 可靠的电气性能确保了长期使用的稳定性,并且支持自动贴片工艺,提升生产效率。

应用

该型号适用于多种电子电路中的关键功能实现,具体包括:
  1. 滤波:用于电源输入端或输出端的滤波处理,改善电源质量。
  2. 耦合:在音频放大器和其他信号处理电路中,用作信号耦合元件。
  3. 旁路:为数字电路中的 IC 提供稳定的供电电压,减少噪声干扰。
  4. 能量存储:在需要短时间能量释放或吸收的场合,如脉冲负载。
  5. 工业控制设备、通信基站、消费类电子产品中的去耦网络。
  此外,由于其较高的温度稳定性,还特别适合高温环境下的应用,例如汽车电子系统或户外设备。

替代型号

CGA6P1C0G3F331K250KE
  CGA8P1C0G3H331K250KE
  C0805C105K4RACTU

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CGA8P1C0G3F331K250KE参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥10.97000剪切带(CT)500 : ¥4.91400卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定3000V(3kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子,高电压
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.110"(2.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-