时间：2025/5/24 13:48:19
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CGA8N4X7R2J104K230KA 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了先进的陶瓷材料和工艺技术，具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制等场景。其主要特点是容值稳定、温度漂移小、抗浪涌能力强，能够满足多种复杂电路环境下的应用需求。
该电容器的封装形式为 Chip 类型，适合表面贴装（SMD），在高频滤波、电源去耦、信号耦合等场合中表现出色。此外，由于其介质材料为 X7R，因此能够在较宽的温度范围内保持良好的电容量稳定性。
容值：0.1μF
额定电压：16V
尺寸：0805 英寸 (2.0mm x 1.25mm)
温度范围：-55℃ 至 +125℃
误差等级：±10%
封装类型：Chip
直流偏置特性：典型条件下的低直流偏移影响
绝缘电阻：≥10GΩ
CGA8N4X7R2J104K230KA 使用了 X7R 温度补偿陶瓷介质，这种材料能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内将电容量的变化控制在 ±15% 以内，非常适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
此外，这款电容器具有较低的 ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），使其在高频条件下仍然能够保持良好的性能表现。其设计符合 RoHS 标准，环保且安全，同时支持自动化生产设备的大规模制造流程。
在使用过程中，由于 MLCC 的固有特性，当施加直流电压时可能会出现电容量下降的现象，即直流偏置效应。用户需要根据实际应用情况评估并选择合适的替代品或调整电路设计以适应这一特性。
CGA8N4X7R2J104K230KA 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视及音频设备中的电源滤波与信号耦合；
2. 工业控制设备中的信号调理模块和噪声抑制电路；
3. 通信基站及无线设备中的射频前端匹配网络；
4. 汽车电子系统，例如信息娱乐系统、导航模块和传感器接口电路；
5. 医疗仪器中的低噪声电源供应部分。
由于其小型化设计和高性能指标，该型号特别适合需要紧凑布局和高可靠性的电路方案。
C0805X7R1C104K120AA
CGB1N4X7R1E104K080TA
GRM188R61J104KA12D
