CGA6P3X7S1H106K250AE 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,属于 SiC(碳化硅)基器件系列。它采用了先进的制造工艺,具备高耐压、低导通电阻和快速开关速度的特点,非常适合用于高频电源转换、电机驱动、太阳能逆变器和其他高效能电力电子系统。
该型号中的具体参数定义如下:CGA 表示产品系列,6P3 表示封装类型,X7S1H106 表示电压等级为 1700V 左右,K250 表示额定电流能力,AE 则表示特定的版本或优化特性。
额定电压:1700V
额定电流:250A
导通电阻:40mΩ
栅极电荷:150nC
反向恢复时间:80ns
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:D2PAK(TO-263)
CGA6P3X7S1H106K250AE 具有以下显著特点:
1. 高耐压能力,适合高压应用场景,例如电动汽车充电站、工业电机驱动等。
2. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高整体效率。
3. 快速的开关性能,能够支持高频操作,从而减小无源元件的体积和重量。
4. 碳化硅材料提供卓越的热稳定性和高温工作能力,进一步增强了可靠性。
5. 封装设计紧凑,便于 PCB 布局和散热管理。
6. 提供优异的 EMI 性能,减少了对外部滤波器的需求。
这款芯片主要应用于以下领域:
1. 高频 DC-DC 转换器
2. 太阳能光伏逆变器
3. 电动汽车(EV)充电桩
4. 工业用变频器和伺服驱动
5. 不间断电源(UPS)系统
6. 高效 AC-DC 和 DC-AC 转换设备
由于其高效率和强耐压能力,非常适合需要在高压环境下保持高可靠性的场景。
CGA6P3X7S1H106K200AE
CGA6P3X7S1H1200K250AE
STGHL75K120D
C2M0280120D