时间：2025/5/28 18:08:29
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CGA6P3X7R1E226MT000N 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景，采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。其封装尺寸为 0402 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
该器件在消费电子、通信设备、工业控制等领域有广泛应用，特别适用于对小型化和高性能要求较高的场合。
容量：22pF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
耐压值：6.3V
公差：±5%
直流偏置特性：低
ESR：低
CGA6P3X7R1E226MT000N 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：使用高品质陶瓷介质材料，保证产品在各种工作条件下的稳定性。
2. 小型化设计：采用 0402 英寸封装，适合高密度电路板布局。
3. 良好的频率响应：X7R 材料确保了其在宽温度范围内的优异性能。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于减少信号失真和提高滤波效率。
5. 抗振动和抗冲击能力强：专为表面贴装工艺优化，能够承受严苛的机械环境。
该电容器适用于以下应用场景：
1. 高频电路中的滤波和旁路。
2. 射频模块中的信号耦合和解耦。
3. 微处理器及 FPGA 供电系统的电源去耦。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
5. 工业自动化设备中的控制电路。
6. 通信基站和网络设备中的高频信号处理电路。
CGA6P3C7R1E226MT000N
CGA6P3X7R1E225KT000N
