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CGA6P3X7R1E226MT000N 发布时间 时间:2025/5/28 18:08:29 查看 阅读:8

CGA6P3X7R1E226MT000N 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景,采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。其封装尺寸为 0402 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
  该器件在消费电子、通信设备、工业控制等领域有广泛应用,特别适用于对小型化和高性能要求较高的场合。

参数

容量:22pF
  额定电压:6.3V
  封装尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  耐压值:6.3V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  ESR:低

特性

CGA6P3X7R1E226MT000N 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:使用高品质陶瓷介质材料,保证产品在各种工作条件下的稳定性。
  2. 小型化设计:采用 0402 英寸封装,适合高密度电路板布局。
  3. 良好的频率响应:X7R 材料确保了其在宽温度范围内的优异性能。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少信号失真和提高滤波效率。
  5. 抗振动和抗冲击能力强:专为表面贴装工艺优化,能够承受严苛的机械环境。

应用

该电容器适用于以下应用场景:
  1. 高频电路中的滤波和旁路。
  2. 射频模块中的信号耦合和解耦。
  3. 微处理器及 FPGA 供电系统的电源去耦。
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
  5. 工业自动化设备中的控制电路。
  6. 通信基站和网络设备中的高频信号处理电路。

替代型号

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