CGA6P1X8R1E106M250AD 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用了 X8R 温度特性材料,适用于工业和消费电子领域的滤波、耦合和去耦应用。它具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。
容量:10μF
额定电压:250V
容差:±10%
温度特性:X8R (-55°C 至 +150°C)
封装类型:径向
尺寸:EIA 1812
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
CGA6P1X8R1E106M250AD 的主要特点是其采用 X8R 介质材料,这种材料能够在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内提供稳定的电容值变化率,最大变化率为 ±15%。此外,该电容器具有较高的额定电压 (250V),使其适合在高压环境中使用。
该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联表现。同时,其高可靠性设计确保了在恶劣环境中的长期稳定运行。
由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器具有较小的体积和较轻的重量,非常适合空间受限的应用场景。
CGA6P1X8R1E106M250AD 广泛应用于需要高性能电容器的场合,例如电源滤波、信号耦合、音频设备、工业控制电路以及汽车电子系统中。它的高温性能也使其成为高温环境下工作的理想选择,如 LED 驱动器、太阳能逆变器和其他功率转换设备。
此外,该型号还可用于需要高压支持的场景,例如开关电源、电机驱动器和通信设备中的电源管理部分。
CGA6P1X7R1E106M250AC
CGA6P1X8R1C106M250AD
CGA6P1X8R1C106M400AD