CGA6P1X7R1N106M250AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频、低 ESR 和高纹波电流的应用场景,广泛用于电源滤波、耦合和旁路等电路中。它采用六端子结构设计,具有更低的寄生电感和更好的抗振性能。
容值:1μF
额定电压:250V
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
封装:CGA(六端子)
公差:±10%
直流偏压特性:典型值降低至约 80% 容量在施加最大直流电压时
ESL:≤0.4nH
ESR:≤3mΩ
CGA6P1X7R1N106M250AC 的主要特性包括六端子结构设计,这种设计显著降低了寄生电感,使其特别适合高频应用场合。此外,其 X7R 温度特性确保了在宽温度范围内的稳定性能。
该型号采用了先进的陶瓷材料工艺,从而保证了较低的介质损耗和较高的耐久性。相比传统的两引脚电容器,它的六端子结构还能有效增强机械稳定性,减少因振动或热冲击导致的失效风险。
另外,此电容器支持自动焊接工艺,适合大规模生产环境下的使用。
该型号的电容器广泛应用于工业设备、通信基站、服务器电源模块以及新能源汽车的电子控制单元等领域。具体应用场景包括:
- 高频DC-DC转换器中的输入/输出滤波
- 开关电源的去耦和旁路
- 射频前端匹配网络
- 能量存储缓冲电路
- 复杂数字电路中的噪声抑制
由于其具备高可靠性和优异的高频性能,特别适合对电气性能要求苛刻的高端产品。
CGA6P1X7R1E106M250AC
CGA6P1X7R1H106M250AC